东山精密:5G多层板和射频软板推动公司新三年快速增长

　　类别：公司 研究机构：国金证券

　　软板、硬板齐发力,PCB 业务快速发展:公司主要业务涵盖印刷电路板、LED 电子器件和通信设备等领域,产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车等领域。近几年,公司通过外延收购实现了快速发展,2016 年东山收购 Mflex 后,通过整合,在大客户中不断增加新料号,目前在新款 iPhone单机价值量已达到 20 多美元,营收大幅增长,2017 年营收增长 95%,2018 年营收增长 35%,预计未来 2-3 年将继续保持快速增长。2018 年,公司收购 Multek,通过管理改善和大客户导入,成效显著,老牌的通信 PCB 企业焕发了新的生机和活力,目前公司多层硬板已经顺利通过国内通信设备商认证,明年有望实现大量供货,高阶 HDI 板也进展顺利,有望导入国内大客户 5G 手机,目前华为、OPPO、vivo 手机用高阶 HDI 板基本上从台资 PCB 厂购买,公司具有较好的发展机会。

　　智能电子硬件创新不止,公司 FPC 业务大有可为:苹果的 iPhone、 iPad、Apple Watch、Airpods 等电子设备采用大量的 FPC 软板,苹果每年 FPC 采购金额约占全球市场需求一半以上的份额。苹果 iPhone 单机 FPC 用量及价值量逐年提升,2019 年苹果 iPhone 11 ProMAX 单机 FPC 价值量高达 60 美元。日本三大 FPC 公司仍占据苹果近 50%的份额,近几年,除藤仓略有增长外,旗胜和住友电工 FPC 营收均出现大幅下滑。我们认为,在消费电子 FPC 领域,技术更新较快,需要持续投入,日本公司在投入上较为谨慎,所以近两年苹果新料号的份额主要给了东山和鹏鼎,如 3D Sensing、MPI、Airpods 新料号等。日本公司在消费电子 FPC 业务上逐渐缩减,综合来看,对于东山而言,不但可以获取新料号较大的份额,而且老料号的份额还会不断提升。展望明年,苹果新机 5G 叠加创新大年,FPC、MPI、LCP 会显著提升,东山在新料号获取上会有较好机会。苹果 iPhone11 系列新机热销,公司四季度业绩展望乐观,明年上半年苹果将推出 iPhone SE2,公司有望淡季不淡,三季度开始备货苹果新机,三季度高增长可期。除了 iPhone 外,公司明年将有2 个 LCP 料号导入 Apple Watch,公司在 Airpods、iPad 里料号也在不断增加,Airpods 销量增长势头强劲,公司积极受益。

　　受益 5G,积极扩产,增长动能强劲:公司计划募集资金总额 20 亿元扩产 FPC(年新增40 万平米,主要定位大客户未来新料号)、高频高速 PCB(主要定位 5G 基站、高端服务器)、无线模块(年新增无线通信模块 16 万个/年、无线点系统产能 16 万个/年,将整合公司滤波器、天线、PCB、压铸产品,主要定位 5G 基站 RRU 和天线一体化(AAU)以及室内无线点系统(DOT)),项目达产后,将年新增营收 43.3 亿元,年新增利润 2.84 亿元。我们认为,公司在通信模块领域,具有较好的积累,并拥有华为、诺基亚、爱立信等一流客户,5G 通信基站、高端服务器对滤波器、高频高速 PCB、天线等具有较好的需求,公司大力扩产,未来具有较好的增长动能。

　　估值与投资建议

　　预计 2019-2021 年公司分别实现营收 242、285、333 亿元,实现归母净利润 11.3、16.6、22.3 亿元,EPS分别为 0.71、1.04、1.39 元,现价对应 PE 为 27.8、18.9、14.1 倍,我们给予公司 2020 年 30倍估值,“买入”评级,目标价 31.2 元。

　　风险

　　暴风应收账款风险,苹果手机销量不达预期,Multek 整合不达预期。