导读：①美联储加息 25BP 落地，外部不确定性缓释，市场重心将转向国内基本面与三季报业绩；②科技赛道集体回暖，算力硬件、半导体领涨，题材与权重共振，市场风险偏好明显修复。

　　昨日市场震荡反弹，创业板指涨近2%，量能也较之前日有所放大，市场在此前多日缩量反复震荡之后，迎来放量中阳线，或可看作短线止跌企稳的积极信号。不过并不意味新一轮趋势行情已经确立，后续成交量能否维持放大水平，仍是决定后市强弱的关键。

　　外围市场方面，美联储于今日凌晨召开议息会议，宣布加息25个基点。同时，美联储主席沃什释放偏鹰表态，称当前通胀回落速度不及预期，整体通胀水平依旧偏高，且通胀潜在下行趋势尚未出现实质性改善。受此影响，美股盘中应声走弱。随着本次美联储加息落地，海外市场不确定性靴子落地，A股市场焦点将逐步回归国内基本面。叠加三季报业绩披露窗口临近，产业景气度主线炒作有望重回市场主流。

　　昨日科技赛道全线回暖、强势反弹。其中算力硬件板块持续领涨市场，澳弘电子斩获4连板，博汇科技走出20CM 3连板行情，华瓷股份、通鼎互联成功实现2连板，超声电子、双星新材等个股亦延续强势上涨态势。与此同时，前期表现相对平淡的权重赛道同步发力走强，中际旭创、新易盛、寒武纪、东山精密等核心标的涨幅均超5%，题材与权重共振拉升，有效提振市场整体情绪。

　　芯片产业链活跃度持续攀升，板块赚钱效应凸显，中晶科技斩获2连板，立昂微、有研硅、有研新材等多只个股强势涨停。半导体板块前期经历了持续深度调整，板块整体估值得到充分消化，前期过高的交易拥挤度显著回落。近两个交易日，增量资金持续回流板块，做多情绪稳步积聚，预计后续板块将维持震荡反复、轮动活跃的运行格局。

　　整体来看，算力硬件与半导体作为当前市场两大高人气核心赛道，对A股整体情绪具备极强的牵引和带动作用。经历昨日集体放量拉升后，两大核心赛道能否延续强势、持续上攻，将成为今日盘面的核心观察重点。