导读：①大盘震荡走高，成交额重回2万亿，但仍先以结构性行情看待为宜；②AI硬件受英伟达业绩催化全线爆发，但在昨日集中爆发后短期情绪来到阶段高位，重点留意轮动低吸机会；③农业板块受气候与粮食危机预期驱动持续活跃，重点关注核心标的的资金承接。

　　昨日市场震荡走高，三大指数均涨超1%，量能也有所提升，重回2万亿之上，短线层面再度释放转强信号，市场做多情绪有所回暖，不过从行情节奏来看，当前市场整体仍以结构性行情为主，指数反弹的延续性、热点板块的持续性分化，依旧是后市需要重点跟踪的核心要点。

　　昨日AI硬件方向全线爆发，CPO、PCB、光纤、PTFE等细分均涨幅居前。此次板块行情启动主要受外围重磅利好催化，英伟达超预期的业绩报告及乐观未来业绩指引，极大提振了全球AI产业链的市场信心，带动国内AI硬件细分赛道集体冲高。算力硬件板块经过一轮震荡整理，筹码实现阶段性沉淀，越来越多标的中期趋势有望重回多头格局，为后续行情演绎奠定基础。

　　但回顾本轮科技反弹行情内部轮动特征极为显著，各细分赛道交替发力，短线资金聚焦细分核心标的进行短线博弈。另外板块单日集中放量拉升后，短线资金情绪已趋近阶段性高潮，市场短期获利盘丰厚。后续若增量资金承接力度不足，板块内部大概率将再度出现强弱分化，高位标的或迎来震荡回调，需规避高位追高风险，把握低吸轮动机会。

　　农业板块反复活跃，金健米业9天6板，万向德农3连板、新农股份2连板，前排核心标的持续打出高度，充分彰显资金对农业赛道的高度认可。从行情驱动逻辑来看，一方面厄尔尼诺气候强度持续上修，大概率对全球粮食种植、收成造成负面影响；另一方面全球粮食供应链波动加剧，海外粮食危机预期持续升温，双重利好共振推动农业板块走出强延续性行情。目前资金已深度介入板块，题材认可度持续提升，在无重大利空扰动的前提下，后续仍具备反复活跃、震荡走高的空间。操作上重点跟踪前排核心龙头标的的盘中反馈与连板承接情况，只要未出现集体炸板、批量退潮的信号，即可持续挖掘板块内的结构性机会。