导读：①大盘低开高走放量大涨超 1%，市场做多情绪回暖，整体进入结构性分化行情；②半导体设备、材料持续走强，资金从光通信调仓布局该方向；③算力产业链反弹向上游原材料扩散，高位标的获利盘兑现加剧，龙头巨量换手，后续或仍将面临分化整理。

　　昨日市场低开高走、放量反弹格局，三大股指均涨超1%，市场整体做多情绪回暖。从盘面结构来看，科技赛道成为本轮指数反弹的核心驱动力，延续了前一日的修复态势，不过经过连续两日反弹后，板块短期分歧逐步显现，获利兑现压力有所升温，后续行情演绎呈现结构性分化特征。

　　昨日半导体产业链迎来全面爆发行情，其中半导体设备、材料细分赛道涨幅最为突出。消息面，昨日盘中传出韩国三星电子、SK海力士两大全球存储芯片龙头，正积极评估中国中微半导体的芯片制造设备，计划将其引入旗下在华工厂投入使用。另一方面，半导体设备此前一日的修复力度不及光通信，随着光通信板块面临消息面不确定性，资金避险与调仓需求升温，资金选择流入半导体设备、材料赛道，博弈反弹修复也在情理之中。

　　算力硬件方向昨日同样延续反弹，不再局限于光模块、PCB等核心细分领域，产业链行情持续向上游延伸，实现MLCC、光纤、玻纤等上游基础材料赛道的全面扩散。不过需要注意的是，连续两日的反弹场内积累了一定短期获利盘，兑现离场意愿有所升温，叠加前期高位套牢盘抛压压制，昨日午后个股炸板率明显抬升。再加上龙头中际旭创昨日刷新历史成交天量。单日巨额换手充分反映出当前市场多空博弈趋于白热化，资金分歧处于阶段性高位。短期来看，龙头标的波动风险加剧，板块整体大概率大概率进入震荡消化分歧为主，短期走势不确定性依旧较大。

　　AI应用与算力租赁同样保持活跃，前排核心标的传智教育8连板，豪尔赛4连板，利通电子4天3板。但从板块整体结构来看，行情结构性分化特征愈发明显，前排核心龙头标的凭借资金抱团优势，走势强势、高度持续突破；而板块中后排跟风个股资金承接乏力，多数个股呈现冲高回落，整体赚钱效应集中在头部标的，后续能否再度加强扩散仍是后市关注重点。