导读：①PCB 板块受原料涨价驱动持续走强，产业链供需格局偏紧；②MLCC 行业基本面回暖，板块走出中期上涨行情；③半导体材料领涨，先进封装打开硅片等品类增长空间。

　　昨日市场震荡反弹，三大指数全线收涨，创业板指涨近4%，科技股集体修复，并且市场炒作重心从前期核心权重逐步向上游材料细分领域转移。

　　PCB板块再度走强，近期上涨核心逻辑清晰，完全由产业链涨价主导。中东地缘冲突导致沙特朱拜勒工业区停产，该地区供应着全球约70%的高纯度聚苯醚(PPE)树脂。4月以来，部分PCB产品价格一度急升40%。与此同时，另一上游材料电子布(电子级玻璃纤维布)年内已累计提价5轮，涨幅达到100%，铜箔价格也同步走高。在AI服务器、高速数据交换等高端需求并未减弱的背景下，上游原料的稀缺性成为PCB行情的直接推手。

　　被动元件领域同样表现亮眼，MLCC 板块持续走高，板块内个股走势凌厉。风华高科、三环集团、洁美科技、国瓷材料等龙头标的先后完成股价反包，资金做多意愿强烈。全球MLCC龙头日本村田制作所年内涨幅已超200%，从侧面印证了行业去库存结束、价格企稳回升的大趋势。国内材料与元件企业跟随受益，叠加下游消费电子、汽车电子等订单温和回暖，MLCC板块的上涨并非简单的情绪炒作，而是有基本面改善作支撑的中期趋势行情。

　　半导体产业链迎来全线爆发，材料端领涨全场，沪硅产业、西安奕材、中晶科技、先导基电等标的涨幅靠前。除传统晶圆材料需求稳步增长外，先进封装技术迭代为行业带来全新增量。当前 2.5D、3D 封装以及 CoWoS 技术快速普及，这类高端封装方案对 12 寸硅中介层需求大幅提升，直接拉动 12 寸硅片消耗量增长，为半导体硅片及配套材料打开长期成长空间，成为材料端重要增量看点。

　　功率半导体赛道也迎来催化，海外大厂英飞凌正式发布产品涨价函，宣布自 2026 年 7 月 1 日起上调部分产品售价。此次涨价并非单一因素导致，而是需求与成本双重作用的结果。一方面，全球 AI 基础设施建设持续推进，数据中心、算力设备带动电源、电力控制类功率芯片需求大幅攀升，行业需求端保持高景气；另一方面，晶圆代工产能紧张、上游原材料价格上涨，不断压缩功率半导体企业利润空间，成本压力倒逼行业开启新一轮涨价周期。