导读：①市场探底回升收红，整体维持结构性行情，热点聚焦 AI 硬件；②CPO、高速光模块、PCB 全线走强，产业链细分领域多点开花；③半导体板块同步反弹，在行业利好持续催化下，高景气格局有望延续。

　　昨日市场探底回升，三大指数全线收红，创业板涨近2%，不过赚钱效应依旧集中在以AI硬件为代表的科技成长方向，所以仍先以结构性行情看待为宜。

　　盘面上，AI硬件方向依旧是当前市场领涨的核心主线，“易中天”等权重标的持续刷新历史高点。随着AI算力基建的全面加速，光通信正从铜缆向CPO加速渗透。北美四大云厂商资本开支持续上修，直接拉动了高速光模块的需求放量；据预测，2026年800G模块出货量将实现翻倍以上增长，1.6T模块需求也在快速攀升。

　　PCB板块同步强势走强，高端服务器PCB需求旺盛，叠加铜箔、覆铜板等上游材料涨价，板块内个股表现活跃。宝鼎科技走出16天10板的强势行情，华塑控股斩获4连板，中京电子3连板，宏和科技也走出5天3板。

　　此外，市场热度进一步向金刚石散热、超级电容、MLCC等细分领域扩散。艾华集团9天5板，风华高科8天4板，黄河旋风5天4板，四方达5天2板，多只个股连板晋级。整体来看，AI硬件赛道呈现各细分领域百花齐放的态势，资金抱团趋势明显，核心标的仍具备反复活跃的条件。

　　不过需注意的是，无论是CPO、PCB还是其延伸上游细分方向，事实上都在本轮行情中经历较为充分的演绎，整体位阶已然不低，所以在经历昨日午后的普涨拉升，板块内部可能会再度面临一定程度的分化，届时聚焦核心为宜。

　　半导体芯片昨日同样迎来反弹，国风新材、怡达股份、康达新材涨停，华虹公司、中芯国际均于盘中创历史新高。一方面，国产存储芯片龙头长鑫科技IPO过会，其业绩爆发式增长释放了明确的扩产信号，直接引爆了上游光刻胶等材料需求；另一方面，台积电计划上调先进制程报价，不仅印证了AI算力带来的产能紧缺，也利好国内成熟制程代工龙头。故在AI需求与国产替代的双重共振下，半导体板块的高景气度有望延续，后续仍可留意震荡低吸机会。