导读：①长鑫科技IPO在即，叠加海外半导体走强，进一步提振国内存储芯片国产化行情；②英伟达业绩超预期利好AI硬件赛道，叠加算力芯片功耗激增推动散热刚需落地，液冷概念有反复活跃。

　　昨日市场震荡分化，三大指数涨跌不一，科创50指数大涨超3%，目前市场还是结构性分化为主，聚焦核心主线或是当前的应对重点。

　　半导体依旧市场的核心，存储芯片龙头兆易创新、先进封装龙头长电科技、测试设备龙头长川科技、半导体设备龙头北方华创等一众行业标杆续创新高，两大晶圆制造龙头华虹公司、中芯国际同样涨超10%。另外合百集团、诚邦股份成功斩获3连板，成为半导体短线情绪标杆，有效激活板块低位炒作氛围。

　　而从消息面来看，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，此次IPO拟募资295亿元。本次大规模募资将重点投向存储芯片产能扩建、技术研发迭代等核心领域，有望加速国内高端存储芯片国产化替代进程，完善本土存储产业链布局。结合隔夜美股半导体板块整体大幅走高，有望进一步升温A股半导体板块短线资金情绪。不过在经历阶段性放量冲高后，半导体板块多数个股均来至相对高位，在短线情绪高潮后，个股行情分化态势或将逐步凸显，应对把上控好短线节奏或是关键。

　　此外，今早英伟达第一季度营收和利润均超出分析师预期，并且对第二财季的展望也优于预期，也有望为AI硬件赛道带来提振。外 AI 大模型迭代提速，高端算力芯片出货量持续攀升，带动高速互联、高速光通信、算力整机配套产业链需求持续扩容。算力基础设施建设节奏加快，高速互联架构、高密度算力硬件、散热配套等细分领域景气度进一步抬升。

　　近期，液冷方向近期走出延续性，川润股份3连板，同飞股份、申菱环境等走出较强趋势。以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升，B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。结合液冷板块整体估值与市场位置偏低，后续可优先聚焦产业逻辑扎实、基本面纯正的核心标的。