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    市场延续轮动行情,AI 硬件分化调整,商业航天接力爆发

    2026-04-21 09:25:46 来源:财联社
      导读:①AI 硬件高位分歧走弱,细分分支轮动补涨,叠加核心标的业绩偏弱,板块情绪面临承压;②商业航天借低位优势迎来资金切换,板块批量涨停,持续性是后续观察核心;③算力芯片及半导体产业链需求强劲、资金持续流入,可聚焦一季报优质标的。

      昨日三大指数涨跌不一,沪指震荡走高,创业板小幅收跌,市场热点呈现一定的高低切轮动,把握节奏仍是关键。

      近期最为火爆的AI硬件方向分化加剧,最具人气的核心品种中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密均冲高回落小幅收跌,而产业链中的延伸细分(如光纤、液冷、玻璃基板)等表现亮眼。可见AI硬件在经历了前期连续拉升后,存在技术性修正的需求,在此过程中可能会通过细分间轮动进行热度的维持。不过需要注意的是,液冷人气股英维克昨晚披露的2026年第一季度报告显示业绩大幅下滑,此外AI硬件另一大核心天孚通信的业绩增速也不及市场预期。可能会使整个算力硬件方向情绪承压,届时承接动能便是值得关注的重点。

      商业航天昨日全线爆发,板块中超20股涨停。一方面商业航天板块自1月阶段性上行后,已历经数月深度调整,筹码充分沉淀,估值与位置优势持续凸显。另一方面,在算力硬件板块高位分化的背景下,资金所进行高低切的尝试,今日能否延续强势较为关键,若能持续正反馈的话,或吸引更多资金回流其中,届时仍可在板块中寻找补涨机会。

      此外近期,算力芯片方向反复活跃,并逐步延伸至整个半导体产业链。从需求端来看,AI算力成为最核心的增长引擎,2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元,其中推理算力占比首次超过70%,直接拉动GPU、HBM(高带宽内存)及高速网络芯片的强劲需求,而这最终都转化为对晶圆厂、先进封装以及设备和材料的刚性需求。从资金维度,随着短线做多情绪的持续回暖,越来越多的资金涌入其中,后续同样有望呈现震荡向上的趋势行情。后续仍可结合1季报的披露情况,重点追踪具有业绩支撑、订单饱满的行业优质公司。

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