导读：①AI 产业链集体反弹，其中高速铜连接板块加强，而其余算力硬件的核心标的也出现了资金回流迹象；②半导体反复活跃，资金聚焦业绩 + 国产替代龙头，设备材料迎共振机遇，内部协同效应标的受关注

　　昨日市场延续震荡分化走势，创业板指延续强势再度涨超1.5%，沪指全天窄幅震荡后小幅收绿。而个股层面仍是跌多涨少，目前而言市场的主要赚钱效应还是集中在科技股方向，应对的关键仍在于把握结构性机会。

　　AI产业链昨日再度走强，其中算力硬件股展开一定程度的反弹，高速铜连接板块进一步加强，神宇股份、沃尔核材等标的均涨幅居前。此前光博会期间，立讯技术展出其基于CPC(共封装铜互联)技术的交换机样品，中际旭创在同期论坛上对CPC给予了肯定。

　　市场对于“光”、“铜”连接之争由来已久，事实上并不是非此即彼的关系，而是会在不同层级、不同距离、不同速率下形成互补。比如，在芯片内部、芯片与芯片之间，可能仍然以铜连接为主；而在机架与机架之间、服务器与服务器之间，则可能更多采用光通信或其他连接方式。所以在光通信方向陷入调整之际，铜连接概念股获得资金回流补涨也在情理之中。不过算力硬件若想重新转强的话，此前的几大核心标的强弱仍是关键，昨日也出现了较好的迹象，一方面低位浪潮信息涨停，另一方面新易盛、中际旭创同样呈现了资金回流的痕迹，只要本轮行情能够延续，算力硬件便始终是不可忽视的方向。

　　半导体芯片产业链昨日分化有所增加，中科曙光、海光信息、张江高科、通富微电等人气核心续创新高。可以资金仍聚焦于具备业绩支撑和国产替代逻辑的龙头公司。同时，半导体设备材料板块正处于“基本面改善与长期成长逻辑共振”阶段，故在这一预期之下，本轮半导体行情仍有望延续，后续重点留意设备、材料方向的延伸性炒作机会。此外随着中科曙光与海光信息重组后持续走出正反馈，半导体内部并购重组相关概念股同样有望成为后续资金炒作重要加分项。