导读：①昨日成交额增至3.45万亿元再创历史天量，增量行情下短期难言见顶，但多空分歧或将加剧；②券商股全线涨停，金融科技个股连板，增量行情下领涨但内部分歧增加，应对去弱留强，回调向核心标靠拢；③半导体芯片爆发，行业景气复苏及金融股情绪钝化使其成新载体，但短期乖离大，宜找轮动低吸机会。

　　昨日市场盘中震荡有所加剧，但整体延续强势上涨结构。全市场超2000股涨停或涨超10%，双创指数双双涨超17%，而成交额更是增至3.45万亿元，创历史天量。由于目前增量资金源源不断入场驰援的阶段，行情短时间内尚无法轻言见顶。但多空双方分歧加剧的背景下，后市大概率不会一帆风顺，类似于昨日早盘这样的剧烈波动或将反复上演。

　　另外也要注意到的是，昨日不少个股在高开低走后便未能再度走强，市场的分歧正逐步显现。而根据以往的经验而言，在一轮指数性行情出现分歧的情况下，往往是检验行业、板块及手中公司强弱的好机会。故以上述逻辑所判断的话，大金融与泛科技方向逐步成为了当前市场的主流核心。

　　首先依旧关注到大金融方向，昨日48只券商股再度全线涨停，而金融科技方向相关个股也悉数连板。正如近期文章所一再强调的，在增量行情持续下，大金融扮演着领涨先锋的角色，正是因为其不断地向上拓宽市场高度，市场才能够维持当前爆棚的赚钱效应。但需注意的是，昨日除了前排几只核心标的之外，大多数的非银金融标的都于早盘指数跳水期间经历了短暂的筹码换手，或意味着大金融内部的分歧也有所增加。故应对上秉承着去弱留强的原则，若后续金融内部出现短线的回调修正时，还需向辨识度高的核心标的方向靠拢为宜。

　　再来关注科技股方向，昨日半导体芯片迎来集体爆发，产业链中百余股涨停。一方面，半导体行业整体的景气周期处于复苏阶段，为本轮反弹带来了一定的基本面保障，而更重要的是，随着金融股持续飙涨后，场外资金对于该方向产生一定程度的情绪钝化，故在背景下位阶更低，且弹性较高(多数个股为20CM)的半导体成为新的情绪载体。此外，像信创、鸿蒙、AI算力硬件等细分同样打出了强度，可见随着行情的持续演绎，科技股风格正逐步加强。不过需注意的是，多数核心科技标的在经历了连续两日的拉升后，短期的上涨乖离较大，应对上还是寻找一些轮动低吸的机会或更为稳妥。