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    比亚迪半导体20天融资27亿30家机构热捧 历时15年持续研发打破国际垄断

    2020-06-18 11:15:03 来源:长江商报 作者:沈右荣
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      比亚迪(002594.SZ)的突围之战持续明朗,旗下的比亚迪半导体正加速独立上市。

      近日,比亚迪宣布,公司控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多位战略投资者,拟向比亚迪半导体合计增资人民币约8亿元。这是比亚迪半导体A+轮融资。今年5月26日,比亚迪公告,比亚迪半导体完成A轮融资,14个投资主体共向比亚迪半导体增资19亿元。

      不到一个月,比亚迪半导体就完成合计27亿元融资,受到了30家机构的热捧。

      长江商报记者发现,30家机构共44名投资主体参与增资扩股,主要分为两类,一类以护航比亚迪半导体分拆上市为主,如中金、红杉;另一类则是助力比亚迪半导体业务,如北汽产投等。

      备受机构追捧的比亚迪半导体成立于2004年,经过长达15年自主研发,已经成为国内首个拥有完整汽车IGBT生产链的车企,打破了国际垄断,市占率位居国内第二。

      近年来,比亚迪经营业绩持续下滑,比亚迪半导体的突起,或将带给比亚迪新的面貌。上市融资完成后,比亚迪仍持有比亚迪半导体73.5%股权。

      多元投资机构加盟护航

      从宣布重组、拟引入战略投资者到实施完成,仅仅只用两个月,比亚迪推进控股子公司比亚迪半导体的上市工作足见高效。

      今年4月14日晚,比亚迪曾公告称,通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(简称比亚迪微电子,现已更名为比亚迪半导体有限公司,简称比亚迪半导体)的内部重组。通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

      公告还称,比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。

      5月26日晚,比亚迪公告,比亚迪半导体完成了A轮融资。本轮投资者按照标的公司投前估值75亿元,向比亚迪半导体合计增资19亿元,其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元计入资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后的20.21%股权。

      6月15日晚,比亚迪再次披露比亚迪半导体融资情况。这一次,仍以增资扩股形式引进战略投资者,投资者仍然按照投前估值75亿元,合计增资约8亿元,其中,3202.11万元计入新增注册资本,约7.68亿元计入资本公积。

      20天共计完成27亿元融资,足见比亚迪半导体的魅力。

      长江商报记者发现,比亚迪引进战略投资者或有自己的考量,战略投资者较为多元。具体而言,两次融资共计有30家机构44名投资主体参与,这些机构主要可分为两类。第一次参与融资的14名投资主体,包括红杉、中金、国投创新等创投机构,多为助力公司上市。第二次参与融资的30名投资主体,阵容更为豪华,大多为全球知名企业,如爱思开(中国)企业管理有限公司,是韩国SK集团下属的一家全资子公司,韩国SK集团是韩国第三大跨国企业,主要以能源化工、信息通信为两大支柱产业,旗下有两家公司进入全球五百强行列。另外,小米、联想、湖北国资、招银国际、中芯国际、北汽、上汽、碧桂园、深圳华强、蓝海华腾、英威腾、深圳国资等均参与融资。

      毫无疑问,这些机构参与认购,将有利于比亚迪半导体业务拓展,助力其做大做强。

      中国最大的车规级IGBT厂商

      30名机构积极助阵比亚迪半导体上市并做大做强,源于比亚迪半导体已经形成了核心竞争力。

      公开信息显示,2008年,比亚迪实控人王传福耗资2亿元收购宁波中纬积体电路,也就是现在的宁波比亚迪半导体。但这在当时是一个失败项目。然而,就是从这个烂摊子起步,寄托了王传福梦想,那就是做电动汽车驱动电机(主要由驱动芯片与电源管理器件组成)的研发和生产,进而控制整个电动汽车产业链。

      这在当时是令人难以置信的,国内在IGBT领域的技术瓶颈主要为IGBT芯片的制造和封装工艺,IGBT领域基本被德国英飞凌等巨头垄断,比亚迪自己用的芯片也都是进口的。

      2018年12月11日,一个令人振奋的消息传来,比亚迪正式公布IGBT4.0技术,国内车规级IGBT产业迎来重大突破。当时,公司称,自2005年开始研发车规级IGBT产品,比亚迪是国内首个拥有完整汽车IGBT生产链的车企,包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分,还有仿真测试以及整车测试。目前,其拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

      备受关注的是比亚迪半导体技术,比亚迪发布的IGBT4.0技术,产品电流输出能力比主流产品强15%,损耗低20%,打破了国际技术垄断。国际IGBT厂商中英飞凌能够以12英寸晶圆量产IGBT,目前8英寸晶圆量产仍是主流,比亚迪具备8英寸晶圆量产能力。公司布局下一代SiC芯片,产品已在车载DCDC和OBC上应用,计划2020年在中高端车型上大规模量产,将引领车载IGBT产品的下一代技术发展。

      比亚迪表示,将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,未来将致力于成长为国内外领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

      近年来,比亚迪经营业绩有所下滑,多家券商研报称,比亚迪半导体分拆上市,是比亚迪经营的一个突破口,由于融资后比亚迪仍持有比亚迪半导体70%以上股权,上市后仍然并表,这将增厚公司经营业绩。

      公开消息称,比亚迪其他子公司的市场化也在加速,其中,比亚迪的电池业务也在寻求机会上市。

      在二级市场上,比亚迪的股价也在回升。今年初,其股价为48.17元/股,6月17日收报64.11元/股,年内涨幅为33.09%。

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