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    黄仁勋称明年英伟达芯片销量将翻倍 CPO产业链有望迎来关键突破窗口

    2026-09-18 08:05:02 来源:财联社
      ①黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示,NVIDIA预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。

      ②太平洋通信团队指出,随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高,光互联由Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展。

      2026年9月17日,NVIDIA CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示,NVIDIA预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。

      隔夜美股三大指数集体收涨,纳指涨1.69%,AI硬件股、芯片半导体股大涨,三倍做多半导体ETF-Direxion大涨10.44%。Arm涨超8%,英特尔涨超7%,闪迪、AMD涨超6%,美光科技涨超5%,SK海力士、戴尔科技、迈威尔科技涨超4%,英伟达、SpaceX、希捷科技、高通涨超2%。

      太平洋通信团队指出,随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高,光互联由Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展。英伟达通过NVLink、NVSwitch和NVLink Fusion推进系统级协同,谷歌、Meta、AWS则围绕自研芯片建设差异化网络,推动AI网络向高带宽、低时延和低功耗方向持续演进。英伟达、博通、台积电、AyarLabs及Marvell等厂商分别围绕CPO交换机、先进封装平台和光引擎芯粒加快布局,NPO/CPO打开长期成长空间。

      据财联社主题库显示,相关上市公司中:

      天孚通信面向CPO应用的FAU(光纤阵列单元)和ELS(外置光源)产品目前已进入交付阶段,并在场地、关键设备、人员、工艺等方面做了较为充分的准备。

      ‌‌腾景科技正推进800G/1.6T等高速光模块无源器件产能持续爬坡,CPO光连接器等下一代光互联技术产品持续推进开发验证;用于OCS光交换机的二维准直器阵列、大尺寸纯钒酸钇晶体已取得客户重要订单。

      相关公司:天孚通信(sz300394)、腾景科技(sh688195)

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