9月14日，AI硬件产业链一个重要细分方向MLCC(多层陶瓷片式电容器)迎来强势上涨，早盘一度冲高至近4%。概念股中，双星新材(002585)跳空高开斩获了第二个涨停；风华高科在9月11日“10cm”涨停之后，今日早盘一度冲高上涨8%，昀冢科技、风华高科、利和兴、国瓷材料、宏达电子、麦捷科技等也均强势上涨。 

9月11日，MLCC已经在市场动荡中走出了一轮逆市上涨，当天涨幅超2%，且放量主力低位加码的特征明显。当天，有包括双星新材、风华高科等在内的多只个股涨停，昀冢科技大涨近20%。其中，风华高科大约在下午1点37分有超7亿元主力大单直线封板(见图1)。 

风华高科隶属广东国资委，主做被动电子元件，有CPO、液冷服务器等多重热门概念。2026年上半年，其高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为40%，MLCC在AI服务器等新兴及高端应用领域已实现稳定供货。

很多朋友应该深有印象，今年上半年，风华高科是MLCC、CPO概念板块中的核心领涨股之一，1月5日~3月2日，公司股价启动了第一波上涨，期间涨幅超60%，之后回调。4月8日，一个低位带量的大阳线出现，之后，风华高科股价启动了新一轮跨越周期更长、幅度更大的主升浪，4月8日~6月29日，公司股价大涨超300%。 

紧接着，就是一个很多朋友都关心的问题，以风华高科为例，其两轮股价大涨都是在低位启动，进一步来看可以发现，当时(1月5日、4月8日)的风华高科也同样都有主力资金明显的进场布局痕迹。类似这种底部特征或启动信号(见图2)，成为了研判一只个股到底能不能走出主升与大级别行情的核心要素之一。

其实，类似风华高科“低位主力进场，发出第一个突破信号，之后启动主升”的个股有很多，但它们背后都有一个相似特征。那么，什么样的突破才是有效突破？什么样的底部形态是主力即将拉升的信号？

下面的内容，重点对MLCC这一产业链的背后驱动因素、A股核心公司等进行说明。

MLCC，单价低，不起眼，可以说是这轮AI硬件行情中容易被忽视的，但它又是“隐形赢家”，GPU与存储芯片之外，它在AI服务器中的重要性正在持续上升。 

MLCC，即Multi-layer Ceramic Capacitor(片式多层陶瓷电容器)，被业内俗称为“电子工业大米”。从结构来看，通过把印好金属电极的陶瓷介质膜片以错位方式一层层叠合，经一次性高温共烧成“独石”结构，再将两端封以金属外电极。它的外形特征易辨认，当你拆开任何一块电路板，那些排布紧密、像“小砖块”一样贴在电路板上的微型元件，绝大多数都是MLCC(见图3)。 

在电路中，MLCC起着不可或缺的重要作用——滤波、去耦、旁路、储能，以平滑电压、滤除噪声，保障芯片稳定运行。在AI中，MLCC是解决“如何将电平稳送进算力芯片”的角色。 

近来，MLCC板块反复活跃背后，或与以下短期以及中长期的驱动因素有关(包括但不限于)： 

供需缺口→涨价。村田9月10日公告停产部分MLCC料号。三星电机8月1日起全品类出货价统一上调30%。 

AI服务器驱动MLCC数量、价值量提升。对比MLCC用量，通用服务器为2200颗~4000颗，而GB300 NVL72机柜则达44万颗，单柜MLCC价值量陡增。据村田预估，未来5年，AI服务器的单位MLCC需求年均增速将超30%，2030年将达2025年的3.3倍。 

从产业来看，MLCC涉及上游陶瓷粉体、电极镍粉、离型膜/载带、上游设备等，中游即成品制造。A股相关公司如下(包括但不限于)： 

·陶瓷粉体端，国瓷材料针对AI服务器MLCC粉体，已完成部分高端产线的扩产工作。 

·电极镍粉环节，博迁新材的镍粉产品应用于MLCC，进而应用到AI硬件等领域，客户包括三星电机等；有研粉材的镍粉正与国内头部MLCC厂商开展产品验证。 

·离型膜/载带领域，洁美科技的MLCC离型膜聚焦中高端；斯迪克的超高端MLCC离型膜产品已通过头部MLCC制造商验证。再如开头提及的双星新材，公司的MLCC离型膜产品已供货三环集团等国内头部厂商。 

·设备端，在被动元器件领域，博杰股份的主要产品为MLCC核心制程设备；北方华创真空可以为MLCC提供气氛烧结设备、脱脂炉、溅射镀膜机等。 

·在成品制造端，三环集团的MLCC应用于汽车电子、消费电子、通信、数据中心等，产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品；如上文提及，风华高科2026年上半年高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为40%。 

(文中个股仅为举例分析，不做买卖建议。)