①AI芯片3年功耗翻近3倍，金刚石是散热物理最优解，正处于从0到1的产业化突破拐点。

　　②湘财证券指出，金刚石散热是AI芯片封装热管理关键升级方向，关注CVD金刚石材料及热沉片制造、金刚石铜复合材料加工与封装配套两条主线。

　　据媒体报道，随着人工智能、先进计算、半导体等产业加速崛起，金刚石正打开全新的应用想象。尤其在芯片散热、电子热管理等领域，其优异性能正让这块“硬材料”叩开更高端产业链的大门。

　　AI芯片功耗3年翻近3倍，散热瓶颈金刚石是物理最优解。金刚石热导率为铜的5倍以上，在“高导热+低热应力”组合上没有工程替代品。

　　湘财证券指出，金刚石散热材料作为AI芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是半导体封装材料领域中值得重点关注的增量赛道。建议关注两条主线：一是CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价，重点关注已具备产线或明确订单进展的标的；二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节，随着IHS盖板替换需求放量，具备精密加工能力和封装客户渠道优势的配套企业将同步受益。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　四方达已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

　　‌力量钻石表示，金刚石凭借优异性能，是半导体、高功率器件散热的终极优选材料，公司半导体高功率散热片项目一期已投产。

　　相关公司：四方达(sz300179)、力量钻石(sz301071)