①AI服务器高速运算需供电、数据传输、散热环节用铜。2026年其专用高端铜箔需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。

　　②东北证券指出，当前锂电铜箔周期触底回升、盈利拐点确立，PCB高端HVLP铜箔受AI驱动供需持续紧张。

　　据媒体报道，AI与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。市场分析认为，供给端，全球铜矿新增项目投产周期长，矿端扰动持续制约有效供应；需求端，电网投资、AI算力基础设施、新能源汽车等领域对铜铝的需求韧性较强。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。

　　东北证券指出，当前行业双重景气共振——锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　德福科技在HVLP铜箔领域进展显著，HVLP1-3已进入批量供货阶段，主要配套英伟达项目及光模块市场。

　　‌东材科技近两年一直在开展PP铜箔复合集流体的研发、制备，目前仍处于研发测试、验证阶段。

　　关联个股：德福科技(sz301511)、东材科技(sh601208)