周一，A股喜提“流动性礼包”，央行当日开展6000亿元1年期MLF操作，净投放1000亿元，为连续两月收紧后首次净投放，市场活水充盈，风险偏好显著抬升。 

在此背景下，科技板块再度领涨，与上周的走势形成鲜明反差。从分化震荡到结构性爆发，从分歧加剧到共识回归，科技板块的行情演变折射出市场资金的博弈逻辑，也体现了机构对AI产业链的核心态度。 

资深市场人士彭祖表示，建议大家全面拥抱AI算力产业链，如果反其道而行，那你将和本轮牛市行情失之交臂。上周彭祖重点分享的鹏鼎控股、胜宏科技，今日再创历史新高。当前科技板块该如何参与？

科技股迎强修复行情

近日，网络上的段子层出不穷，“你以为的板块轮动：科技-周期-红利-医药-消费，实际上的板块轮动：光模块-光通信-光纤-半导体-PCB”。经过了上周的分化调整，今日科技板块迎来强势修复，整体呈现了“全线上涨、细分领涨、龙头创新高”的格局。 

指数层面，科创50指数大涨超5%(见图1)，创业板指涨超2%，中证TMT、电子指数同步走强，全线跑赢市场。 

细分赛道，封测、先进封装、半导体设备、HBM、GPU、MLCC、PCB等核心赛道集体爆发，半导体芯片强势拉升，东芯股份斩获“20CM”涨停；PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板(见图2)，胜宏科技再创历史新高；MLCC板块大面积高开，风华高科5天3板，双星新材亦强势涨停。 

除央行净投放 1000 亿元带来的流动性宽松外，摩根士丹利拆解英伟达下一代 Rubin 机架物料清单显示，PCB 价值量较上一代大涨 233%，从 3.5 万美元升至 11.7 万美元，再度强化AI算力硬件景气预期。

AI算力产业高景气，业绩确定性强，是科技板块长期走强的核心支撑。英伟达下一代 Rubin 机架硬件升级，PCB、MLCC 单机柜价值量翻倍，AI服务器需求持续放量，高端板材、被动元件供需紧张，行业迎来量价齐升拐点。中信证券预测，到2030年服务器领域MLCC市场规模占比将达20%-30%，年均复合增速约40%，成长空间广阔。同时，存储芯片、半导体设备国产替代加速，长鑫科技IPO上会，国内产业链自主可控进程加快，业绩兑现能力持续增强。 

与此同时，今日央行净投放1000亿元MLF，释放流动性宽松信号，市场“缺钱”局面得到缓解，风险偏好显著抬升。成长赛道对流动性敏感度高，流动性宽松直接利好科技板块，吸引资金回流AI算力主线。 

彭祖表示，如果不去拥抱AI算力、半导体，那你将和本轮牛市失之交臂，已经上车的，也不需要总去猜测何时回调见顶。

科技行情底层逻辑未变

面对科技板块的震荡与修复，机构态度谨慎乐观，核心共识也是短期波动不改中期趋势，AI算力仍是核心主线。 

多家头部券商近期密集发布研报，一致看好科技板块中期行情，认为短期调整属于上涨趋势中的技术性整理，而非趋势逆转。

中信建投表示，科技虽受交易过热、宏观扰动出现回调，但中期行情未改，中报业绩验证是关键节点，后续聚焦 “算力+复苏” 双主线，重点关注AI、光模块、PCB、存储芯片。 

天风证券认为，科技方向仍是当前核心主线，择时模型显示趋势概率未松动，短期震荡不改看多格局。 

开源证券也给出了，科技与安全仍是未来市场最核心主线，AI 算力拉动硬科技制造业业绩与估值双提升，光通信、存储芯片等细分赛道景气度持续上行的观点。 

当然，尽管机构普遍看好科技股的中期行情，但也并非盲目乐观，部分前期涨幅巨大的个股，当前估值已处于历史高位，若未来中报业绩不及预期，也有引发二次回调的可能，投资者需保持对公司业绩的持续关注。 

机构瞄准A股景气赛道

身为观察市场的重要窗口，结合最新机构调研情况发现，二季度以来，内外资机构纷纷对A股景气赛道上市公司展开深度调研(见附表)，尤其是 AI 算力产业链、半导体、先进封装等硬科技赛道，调研频次、参与机构数量均居全市场首位。

长鑫科技 IPO 上会，产业链关注度提升，澜起科技获密集调研，主要关注行业周期、供需格局、业绩预期；英伟达新机柜催化下，机构密集调研胜宏科技，重点关注产能扩张、订单情况、价格走势；光通信虽前期涨幅较大，机构也仍对新易盛保持了高度关注，重点跟踪海外订单、800G/1.6T 技术进展、算力需求的持续性等。 

AI算力领域，产业趋势正获得越来越多机构的认可。摩根士丹利基金研究管理部蔡龑认为，AI算力产业仍处于中长期产业趋势向上的阶段。后续可重点关注三类机会：一是受益于AI基础设施持续扩张、具备较强业绩确定性的产业链龙头；二是当前仍存在供给瓶颈、具备较高盈利弹性的关键通胀环节；三是围绕高速互联、低功耗、高效率等方向展开的技术创新领域。随着AI从训练逐步走向大规模推理应用，通信与电子板块中具备核心技术能力和全球竞争优势的公司仍有望持续受益。

(文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。)