①算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。

　　②长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点。

　　机构指出，碳化硅历经新能源汽车、光伏逆变器等高可靠性场景十年验证，其材料基因正高效“降维”赋能算力散热。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。碳化硅(SiC)成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。

　　长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点：需求端，AI芯片散热催生全新增量市场——台积电CoWoS产能2026年将达100万片每月，若30%采用碳化硅方案，潜在空间超10亿美元；叠加新能源基本盘稳健增长，行业进入双轮驱动高增通道。供给端，国内头部企业率先突破12英寸衬底全品类研发与中试验证，产能规划加速落地；而海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移，同时经历多年竞争，国内供给格局更为清晰。在此格局下，具备技术壁垒、垂直整合能力与客户深度绑定的龙头企业，将充分攫取“算力β+国产α”双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　芯联集成SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。 在AI服务器电源领域，公司开发的55纳米高效率电源管理芯片平台技术已获得重大突破。

　　‌宏微科技自主研发的NCB SiC模块已成功通过海外主流AI服务器厂商整机认证，并实现小批量供货，正式切入高端算力电源核心供应链。

　　关联个股：宏微科技(sh688711)、芯联集成-U(sh688469)