‍“五一”小长假后，A股市场交投氛围活跃，市场成交额多次突破3万亿元的天量，两融规模开始逼近2.8万亿元，市场整体在“追光”中稳步向上运行。

5月行情不止

本周，科技板块全线领涨，尤其是光通信、光芯片、光模块等“光”概念，其相关指数都在不断突破历史新高，相关个股也是如此。 

据笔者梳理，在5月6日和7日，即有光迅科技、亨通光电、中天科技、仕佳光子、源杰科技、东山精密6只个股创下了股价的历史新高。5月8日，这6只新高股继续整体冲高，其中有5只再次在盘中创下历史新高。值得一提的是源杰科技，最新股价为1600元/股左右，已经成为A股的“新股王”。据统计，目前A股的千元股共有4只，除源杰科技外，还有贵州茅台、寒武纪和联讯仪器。 

其实，拉长统计周期来看，这些个股的涨幅更为惊人，如以近一年为统计周期，源杰科技、仕佳光子均已上涨超十倍，其它个股也都有数倍的收益。

对此，持续跟踪科技赛道的边惠宗，在很早前就已经前瞻性地将这些赛道的拐点机会抢先捕捉，且挖掘出相关龙头以及它们的启动点。如源杰科技是他2025年6月18日的研究案例，仕佳光子是他2025年4月25日的研究案例(见附图)。 

而对于光互联上游赛道，头部券商中信证券也有相似观点，其指出，上游物料保供能力分化业绩，市场关注点与定价逻辑逐步从需求与订单能见度切换至上游供应链。展望5月-6月，模型进入周级迭代新阶段，预计年中将迎来各主要模型公司大版本更新，商业化加速进入正循环，景气不止、行情不止。 

具体机会上，中信证券建议坚守科技景气的四条主线：1.即将进入版本迭代窗口、ARR仍在快速提升的国产大模型公司；2.受益于国产两存与先进制程持续扩产、国产化率持续提升的半导体设备公司；3.光通信具备物料保供能力的业绩高确定性龙头，与上游供应紧张、具备涨价预期的光芯片公司；4.AI敞口逐步提升的算力链上游，如MLCC、模拟、电子布、CCL等环节。同时提示自动驾驶与人形机器人低位弹性方向，静待更多催化。 

两融持续净买入

结合最新的资金流向来看，融资融券交易正成为以“光”为代表的科技赛道的买入主力。 

融资融券交易(两融)，又称证券信用交易，是投资者向具备业务资质的证券公司提供担保物，借入资金买入证券(融资)或借入证券卖出(融券)的信用交易模式。近期，随着A股市场的震荡上行，两融规模不断突破历史新高，在5月6日，达到2.76万亿元，7日达到2.79万亿元，规模已基本与最近的全A成交额持平。 

从行业分布看，两融资金在这两个交易日融资净买入额最高的是半导体行业，达到138.19亿元，其次分别是通信设备、电池、保险、自动化设备、消费电子等，但从融资净买入额来看，半导体行业遥遥领先(见表1)。 

个股方面，融资净买入额同期规模居前的分别是中国平安、海光信息、寒武纪、新易盛、澜起科技、东山精密6只个股，规模都超过了10亿元，而除了中国平安外，其余5只个股都与“光”相关。

再之后，两融资金净买入规模居前的个股还有蓝色光标、紫金矿业、大族激光、华工科技、五粮液等(见表2)，大多也属于科技赛道，白酒龙头五粮液是其中的一个例外，近期公司股价有所调整，两融资金此时大举进入，“抄底”迹象明显。

(文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。)