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    AI需求持续放量 推动半导体材料领域景气上行

    2026-04-08 08:14:01 来源:财联社
      ①机构指出,AI算力、数据中心和智能终端的持续放量,推动全球半导体行业维持较高景气水平。

      ②财通证券指出,国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期,建议重视国产光刻胶板块机遇。

      机构指出,AI算力、数据中心和智能终端的持续放量,推动全球半导体行业维持较高景气水平。相较设备环节,材料具备“消耗属性+复购特征”,在行业景气上行阶段,订单弹性和业绩确定性更强,是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。

      光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”。财通证券指出,近年来,我国在政策端持续发力,推动光刻胶国产化进程。其中,KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代,尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期,建议重视国产光刻胶板块机遇。

      据财联社主题库显示,相关上市公司中:

      鼎龙股份已实现CMP抛光垫核心原材料(预聚体、微球等)、CMP抛光液核心原材料(研磨粒子)、晶圆光刻胶核心原材料(功能单体、主体树脂等)的自主研发与自制供应。

      ‌飞凯材料在半导体材料领域,公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵,广泛应用于半导体制造及先进封装领域。

      关联个股:鼎龙股份(sz300054)、飞凯材料(sz300398)

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