在半导体国产替代及AI算力需求的双重推动下，A股半导体设备与数字芯片设计板块相关公司近两年股价表现出色。
自2024年“9·24”行情发动以来至2026年1月23日，半导体设备(申万)指数(850818.SI)上涨196.06%，区间最大涨幅为215.41%；数字芯片设计(申万)指数(850814.SI)上涨234.36%，区间最大涨幅为256.24%。同时，两大细分板块的龙头股也表现出色，比如兆易创新区间涨幅达357.68%，中微公司涨幅达213.86%。
事实上，在最近几年半导体国产替代和AI算力浪潮共同推动下，半导体设备和数字芯片设计领域相关公司享受到政策和市场需求快速扩张的双重红利，出现估值和业绩共振情形。据最新2025年业绩预告披露，中微公司(688012.SH)、兆易创新(603986.SH)业绩稳增，而摩尔线程-U(688795.SH)、芯原股份(688521.SH)等则显著减亏，另有多家公司业绩实现翻倍增长。
中微公司业绩增长28.74%至34.93%左右
推动并购 完善平台
目前，中微公司、兆易创新、摩尔线程-U和芯原股份均是市值过千亿的龙头公司，但因为所处发展阶段不同，各公司盈利情况也有所差异。
中微公司2025年业绩预告显示，预计2025年实现营业收入123.85亿元左右，同比增长约36.62%左右。其中，刻蚀设备销售收入约98.32亿元，同比增长35.12%左右，LPCVD(低压化学气相沉积)和ALD(原子层沉积)等半导体薄膜设备收入5.06亿元，同比增长224.23%左右。公司预计实现归母净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长28.74%至34.93%左右；预计实现扣非净利润15亿元至16亿元，同比增长8.06%至15.26%左右。
对于公司归母净利润实现同比较快增长，中微公司介绍，一是因为公司营业收入增长带来毛利增长，二是市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，三是公司2025年计入非经常性损益的股权投资收益为6.11亿元，同比增加约4.13亿元。
据中微公司披露，2025年研发投入约37.36亿元，同比增长约52.32%，2025年研发投入占公司营业收入比例约为30.16%，远高于科创板上市公司均值。
据了解，中微公司主营产品等离子体刻蚀设备以及新产品均在2025年实现稳步扩张。据公司披露，公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。在新产品方面，部分设备已获得重复性订单，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。
目前，中微公司正在筹划以并购方式切入化学机械平坦化抛光(CMP)设备领域，完善成套工艺平台能力。中微公司2025年12月31日公告显示，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)控股权并募集配套资金，拟收购杭州众硅64.69%股权。
据了解，中微公司分别在2024年12月以及2025年9月对杭州众硅进行投资，累计持有杭州众硅12.04%的股份，为其第二大股东。杭州众硅主营的CMP设备属于湿法工艺核心设备，其是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
中微公司认为，通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。中微公司预计，到2035年，公司对集成电路关键领域设备的覆盖度将从目前的30%提高至60%以上，目标成为世界级的先进半导体设备平台型集团公司。
东吴证券在研报中指出，杭州众硅主营产品与中微现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备构成高度互补。本次收购旨在提升中微在成套工艺方案与全流程覆盖方面的竞争力，代表公司向“集团化、平台化”加速演进。
兆易创新业绩增长46%左右
“A+H”格局成形
相比半导体设备龙头中微公司，多元芯片龙头兆易创新2025年业绩增幅略胜一筹。
兆易创新2025年业绩预告显示，2025年，公司预计实现营业收入92.03亿元左右，同比增长25%左右；预计实现归母净利润16.1亿元左右，同比增长46%左右；预计实现扣非净利润14.23亿元左右，同比增长38%左右。
回顾2025年前三季度，兆易创新实现营收68.32亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润10.83亿元，同比增长30.82%。由此，公司在2025年第四季度预计实现营收23.71亿元，同比增长39%；实现归母净利润5.27亿元，同比增长96%，环比增长3.78%。
兆易创新在业绩变动原因中指出，2025年，公司营业收入实现稳健增长，主要得益于技术变革、行业格局优化及公司战略有效落地形成的多重协同效应。技术层面，AI算力建设提速带动需求显著提升，公司面向PC、服务器、汽车电子等领域产品深度受益。行业层面，存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。
国盛证券研报认为，三大产品全线涨价，兆易创新有望受益。其中，DDR4的价格上涨格局稳定，在兆易创新DRAM产品中，2025年DDR4产品的收入占比超过一半，公司DRAM业务有望快速增长；兆易创新预期NOR Flash会处于供需相对偏紧的状态，产品价格维持温和上涨。兆易创新认为2D NAND(MLC/SLC)的供应也可能出现短缺，并导致价格持续上涨。国盛证券上修兆易创新业绩预期，预计公司2026年实现营业收入124.2亿元，同比增长35%，实现归母净利润31.5亿元，同比增长95.2%。
与亮眼业绩相比，兆易创新于2026年1月13日在港交所主板上市也引起积极关注，通过“A+H”布局，将进一步提升兆易创新在国际舞台上的品牌影响力。
作为一家全球化企业，兆易创新在多个国家和地区建立销售网络。从收入结构来看，2024年公司海外收入占比达77.52%，2025年上半年也达到69.51%。
根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售额计算，在NOR Flash领域，兆易创新位列全球第二、中国内地第一，全球市场份额为18.5%；在单层式储存单元(SLC)NAND Flash领域，排名全球第六、中国内地第一，全球市场份额为2.2%；在利基型DRAM领域，位居全球第七、中国内地第二，全球市场份额为1.7%；在MCU领域，位列全球第八、中国内地第一，全球市场份额为1.2%；在指纹传感器芯片领域，则位居中国内地第二，市场份额约10.0%。
兆易创新赴港上市招股书显示，兆易创新在港上市募集的约46.10亿港元中，约40%将用于持续加强研发投入；约35%投向战略性行业相关投资与收购；约9%将用于全球业务扩张，包括完善海外营销与服务网络；约6.0%将用于提高营运效率；约10.0%将用于营运资金及其他一般企业用途。
兆易创新表示，本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。
摩尔线程-U、芯原股份等公司明显减亏
与兆易创新同在数字芯片设计行业的摩尔线程-U、芯原股份，2025年归母净利润均处于亏损状态。
摩尔线程-U2025年业绩预告显示，预计2025年实现营业收入14.50亿元至15.20亿元，同比增长230.70%至246.67%；实现归母净利润预计亏损9.50亿元至10.60亿元，同比亏损收窄34.50%至41.30%。
摩尔线程-U指出，得益于人工智能产业蓬勃发展及市场对高性能GPU的强劲需求，公司产品竞争优势进一步扩大，市场关注度与认可度持续提升，推动收入与毛利增长，整体亏损幅度同比收窄。同时，公司依然保持高研发投入，目前仍处于持续研发投入期，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。
芯原股份的2025年业绩预告也显示，预计2025年实现营业收入约31.53亿元，同比增长35.81%；实现归母净利润预计亏损约4.49亿元，同比亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。
芯原股份披露，公司在手订单连续九个季度保持高位，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
摩尔线程-U、芯原股份均是科创板企业，且上市时间较短，摩尔线程-U刚刚于2025年12月上市，而芯原股份则是在2020年上市。
据了解，摩尔线程-U是国内稀缺的全功能GPU领军企业。摩尔线程-U创始人、董事长兼首席执行官张建中近日表示，历经五年深耕，公司已成功构建起一套以自主统一架构为根基、贯穿“芯—边—端—云”的完整技术栈，实现了从底层硬件到上层应用的系统化闭环。
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，位列国内第一、全球第八大设计IP厂商。
对于芯原股份，申万宏源在近期研报中指出，自2025年第二季度起，芯原股份新签订单进入增长快车道。2025年末，公司在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。申万宏源预计，2026年公司实现营业收入预测为61亿元，归母净利润预测为-1.7亿元。
德明利等公司业绩增幅上限翻倍
机构关注芯原股份
从2025年业绩预告盈利增幅上限来看，半导体设备与数字芯片设计板块共有4家公司业绩增幅上限超过100%，且全部来自数字芯片设计板块，这四家公司分别是德明利、思特威-W、成都华微和中微半导(见附表)。
德明利业绩预告显示，公司预计2025年实现营业收入103亿元至113亿元，同比增长115.82%至136.77%。其中，2025年第四季度单季度营业收入36.41亿元至46.41亿元，同比增长209.72%至294.79%，环比增长42.78%至81.99%。预计2025年度实现归母净利润6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21%。其中，2025年第四季度实现归母净利润预计为6.77亿元至8.27亿元，同比增长1051.59%至1262.41%，环比增长645.11%至810.18%。
德明利在业绩变动原因中指出：报告期内，公司聚焦全链路存储解决方案能力强化，加快高端制造能力建设，快速搭建起产品定制化全栈解决方案交付体系，在客户拓展及产品导入环节取得突破性进展，推动公司经营规模持续快速增长。2025年第三季度起，受益于AI需求驱动，存储行业景气度逐步回暖，存储价格进入上行通道，公司产品销售毛利率大幅提升，经营业绩显著改善。
对比德明利，思特威-W盈利规模和业绩增速(含下限和上限)均超过德明利。思特威-W公告显示，预计2025年度实现营业收入88亿元到92亿元，同比增长47%到54%；预计实现归母净利润97635万元到103053万元，同比增长149%到162%。
思特威-W是国产传感器龙头，公司指出，报告期内，在智能手机领域，公司持续推出新品，带动公司智能手机领域营业收入大幅增长；在汽车电子领域，公司应用于智能辅助驾驶(包括环视、周视和前视)和舱内等新一代产品的出货量同比大幅上升，推动公司汽车电子领域收入跨越式增长；在智慧安防领域，公司高端安防和智能家居安防应用份额持续提升，同时，作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司紧抓市场发展机遇，新兴机器视觉领域收入持续增长。
值得指出的是，2026年1月以来至27日，在发布2025年业绩预告的半导体设备与数字芯片设计公司中，芯原股份、复旦微电、东芯股份、龙芯中科、思特威-W、晶升股份、安凯微均获得机构调研，其中芯原股份、复旦微电、东芯股份获得调研次数分别为4次、3次和2次。
在芯原股份2026年1月23日的机构调研中，有机构询问公司未来业绩增长的驱动因素，公司表示，近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能(AIGC)模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。作为“AI ASIC龙头企业”，芯原在云端算力(训练和推理)芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。
(本文已刊发于1月31日《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。)
