芯德半导体在5年间已经完成8次融资，累计融资金额超过20亿元。
随着全球经济的发展及技术创新的推进，半导体作为信息技术与电子产业的核心基石，其重要性日益凸显。在国家政策叠加“国产替代”的利好驱动之下，一些行业内企业抓住机遇，寻求快速发展，而IPO则成了企业解决资金问题的不二选择。
前不久，一家来自于江苏省的半导体封测技术解决方案提供商——江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体”)向香港联交所递交IPO申请，华泰国际担任其独家保荐人。
芯德半导体表示，公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。
创始人跨界半导体
芯德半导体的掌舵人为张国栋，其2001年6月毕业于中国东南大学外语学院英语专业。 与大多数同专业毕业生不同的是，张国栋放弃翻译、外贸、教育等“对口”岗位，一头扎进了半导体行业，投身于一家集成电路科技企业，成为了一名客户工程师。
2004年，张国栋进入了江阴长电先进封装有限公司，这家企业95%的客户来自欧美等半导体强国，这为张国栋创造了与国际巨头直接对话的机会， 让其在技术与市场中快速成长，历经技术、销售与管理，最终走到了董事的岗位，完成了他作为文科生的一次华丽转变。
2020年，在半导体行业已经深耕多年的张国栋发现，在摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装技术正成为延续芯片性能提升的关键路径，而中国在这一领域与国际领先水平仍存在代际差距。于是，张国栋主动联系另一位资深半导体技术成员搭建团队，芯德半导体由此成立。
企业成立之初，正是疫情的特殊时期，芯德半导体接连遭遇了供应链受阻、物流不畅等严峻挑战，但仍然在数月内完成了数百台设备的采购、装配和调试，快速实现了其首个项目的竣工投产，大幅缩短了行业平均建设周期。很快，芯德半导体作为本土稀缺的先进封装企业拿下了来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的订单。
2023年，芯德半导体成功入选福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单，成为了当年南京地区唯一上榜的半导体企业。2024年，芯德半导体被工信部认定为国家专精特新“小巨人”企业， 同年，公司完成股份制改革，为申请上市做好了准备。
融资超20亿元
芯德半导体主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。 自2020年9月成立以来，芯德半导体积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
从专利成果情况来看，其在中国拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。这些成果巩固了其竞争优势，也成为推动公司未来发展的重要资产。
从融资历程来看，自2020年9月成立至今，芯德半导体在5年间已经完成8次融资，累计融资金额超20亿元。芯德半导体的参投方超过30家，其中既包括小米长江、OPPO、联发科技等产业巨头，也不乏有南京市创投集团、苏民投资、深创投等国资力量，还有昆桥资本、新潮投资、晨壹投资、元禾璞华、雨山资本、国策投资、长石资本等诸多私募投资机构。
据招股书披露，芯德半导体创始人张国栋直接持有公司约5.38%的权益，潘明东直接持有公司约3.01%的权益，刘怡直接持有公司约1.04%的权益，南京宁泰芯企业咨询管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“宁泰芯”)直接持有公司约9.49%的权益，宁波梅山保税港区宁浦芯企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“宁浦芯”)直接持有公司约6.02%的权益。张国栋为宁泰芯和宁浦芯的普通合伙人，对宁泰芯和宁浦芯拥有实际控制权。根据2023年6月8日签订的一致行动协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯被视为一致行动人，其合计控制芯德半导体24.95%的股份，是单一最大股东集团。
此外，由雷军最终控制的小米长江持有芯德半导体股份2.61%，OPPO旗下巡星投资的持股比例为1.14%，小米与OPPO两大产业巨头对高端封装产业进行战略布局的意向很明确。
值得一提的是，在此次IPO前夕，芯德半导体于2025年7月再次获得新一轮融资。此轮融资中，南京芯聚、先进制造、雨山资本、元禾璞华增资入股。根据南京市集成电路行业协会发布数据，芯德半导体本轮融资金额高达约4亿元人民币，资金将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装)，FOWLP(扇出型晶圆级封装)，Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
2025年9月30日，苏民投资、先锋投资、苏民锋帆与芯德半导体订立股权转让协议。根据协议披露，苏民投资及先锋投资同意向苏民锋帆转让芯德半导体0.29%和0.02%股权，代价为1719.2万元。由此推算， 截至2025年9月末，芯德半导体的投后估值已超过55亿元。
不过，芯德半导体在2021年至2024年的多轮融资中，向若干投资者授予了特别权利，包括但不限于赎回权、清算优先权及反摊薄权。根据招股书披露，若2026年12月31日前发生特定触发事件，芯德半导体可赎回附赎回权的股份。2025年8月12日，芯德半导体与全体股东签订协议，将该日期延长至2028年12月31日。另据招股书附录， 截至2025年6月30日，芯德半导体相关权益股份的赎回负债(指芯德半导体授予若干投资者的赎回权)规模高达24.79亿元。
尚未实现盈利
数据显示，2022年至2025年上半年(以下简称“报告期”)，芯德半导体实现的收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元，2022年至2024年的年复合增长率超过40%，维持了较强的增长势头。不过， 自2020年成立以来，芯德半导体尚未实现盈利，报告期各期，其净利润分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，累计亏损规模达13.15亿元。
业绩持续亏损之下，芯德半导体的毛利率 也持续为负。 招股书显示，报告期各期，公司的毛利率分别为-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3% 。与此同时，公司的流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，呈下行趋势。
从资产状况来看， 截至报告期各期末，芯德半导体的资产总值分别为21.67亿元、28.36亿元、32.22亿元、35.79亿元，负债总额则分别达25.10亿元、35.86亿元、41.37亿元、45.29亿元，公司处于“资不抵债”的状态，负债净额分别为3.43亿元、7.51亿元、9.16亿元、9.50亿元。
附表：公司资产情况
来源：招股书
作为半导体中游的核心环节，中国半导体封装测试市场的参与者众多，目前行业内主要参与者包括长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、晶方科技、伟测科技等。 而其中大部分OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test，指专门承接芯片封装与测试环节的外包服务商)主要从事传统封装测试业务，先进封装测试收入占总收入比较低，整体的收入规模也普遍较小。
根据弗若斯特沙利文的资料显示，以2024年半导体先进封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT公司中排名第七，市场份额仅为0.6%。 同期，排名前五位公司的市场份额分别为26.7%、16.6%、10.0%、5.8%、4.9%，合计占据64%的市场份额。相较之下，芯德半导体在先进封装领域的市场份额不高。
芯德半导体在招股书中提示风险称：“我们仍然致力于积极扩展我们的产品供应。倘提供封装产品及测试服务的收入未能抵销我们的成本，有关扩张可能无法持续成功并可能产生亏损，从而对我们的财务状况、经营业绩及前景造成重大不利影响。”
