①OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。

　　②广发证券研报指出，海内外科技厂商对于ASIC需求将延续大幅增长，算力集群中“连接”重要性持续提升。光模块产业链作为海外AI的“门票资产”，有望继续受益FOMO 2.0时代。

　　OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。OpenAI和Broadcom将共同开发系统，其中包括Broadcom的加速器和以太网解决方案，用于纵向扩展和横向扩展。博通将部署人工智能加速器和网络系统机架，计划于2026年下半年开始，并于2029年底完成。

　　广发证券研报指出，一方面，科技巨头会因为清晰的货币化路径继续加大算力投入，资本开支指引乐观。另一方面，博通进一步强化ASIC叙事，出于提升训推效率及保持技术独立性考虑，后续海内外科技厂商对于ASIC需求将延续大幅增长，算力集群中“连接”重要性持续提升。光模块产业链作为海外AI的“门票资产”，有望继续受益FOMO 2.0时代，持续关注光模块龙头厂商的投资机会。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　罗博特科在互动平台回答投资者提问时表示，子公司ficonTEC目前仍是博通CPO产品耦合设备唯一供应商。

　　青山纸业控股子公司深圳恒宝通已经与博通合作长达二十年，并为其供应光模块相关产品。