据报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

　　芯联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。