PCB行业自2024年起需求反转，高多层版和HDI板细分领域复苏明显；而产能扩张速度受到2022、2023年的景气衰弱拖累，一时不会恢复，有较大HDI和高多层版产能储备的上市公司业绩表现亮眼，但后续还需巩固竞争优势。
继A股PCB(印刷电路板)公司相继公布2024年业绩快报之后，3月10日，胜宏科技(300476.SZ)披露了2025年一季度业绩预告，扣非归母净利润预计同比增长约三倍，再次验证了PCB行业的高景气。
2024年以来，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化、智能化落地带来的量价齐升，PCB行业的景气度持续上行，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长。
深南电路(002916.SZ)、胜宏科技和沪电股份(002463.SZ)均是PCB行业龙头，毛利率得以改善。2023年全球PCB产值下降15%，国内PCB的扩产亦明显趋缓。上述相关企业抓住市场机遇筹划新产能，积极开展高端品的研发、验证、试产等工作。
通信类产品盈利居前
深南电路的PCB产品以通信设备为核心，重点布局服务器、数据中心、汽车电子等领域。2024年该公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%，实现扣非净归母利润17.40亿元，同比增长74.34%。
该公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域订单同比取得显著增长，成为继通信领域后第二个拉动PCB业务大规模增长的领域。
深南电路汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。
沪电股份产品主要以企业通讯业务为主，2024年上半年该业务占比总营收的70%以上，产品主要应用于数据通讯、高速网络设备、数据中心等硬件。该公司历史上随着企业通讯板收入占比提升，净资产收益率持续提升。
由于对信号传输高速率、低损耗的要求，数据中心服务器、网络设备一般采用高速板材，生产难度大，利润率也更为丰厚。沪电股份预计2024年PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%，实现扣非归母净利润25.46亿元，同比增长80.80%。
该公司企业通讯业务自2023年开始高速成长，毛利率迅速提升。随着该公司PCB业务产品结构的优化，PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.39个百分点。
胜宏科技预计2025年一季度实现扣非归母净利润7.7亿-9.7亿元，同比增长272.68%-369.48%。2024年该公司预计实现营业收入107.31亿元，较上年同期增长35.31%，实现扣非归母净利润11.35亿元，较上年同期增长71.50%。该公司快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，推动业绩高速增长。
中高端PCB持续突破
PCB工艺在导电图形层数、孔径大小、线路精细程度、表面处理技术等多个方面持续迭代。其中，HDI板采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，具有较高的生产难度和单位价值。
AI服务器主要使用18层及以上PCB板及大量高阶HDI板。AI服务器中包含GPU模组，增加了PCB的使用面积；同时，AI服务器对PCB板材规格要求提升，以英伟达HGX Hopper服务器为例，GPU模组采用16或18层的HDI材料，通用基带板卡采用了26或28层的PCB板材。
PCB行业正在提升整体工艺水平，高阶PCB市场具备长期发展逻辑。从生产结构来看，中国PCB产值以标准多层板为主，高等级的IC载板、HDI板占比较少。深南电路的背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份已经实现800G交换机批量供货，800G交换机采用M8等级原材料，PCB板材层数在30层以上。在通讯速率提升的趋势下，高速PCB的市场需求释放，该公司迎来成长窗口期。在AI服务器领域，沪电股份已批量出货，与此同时，GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产。
胜宏科技在高性能计算机领域实现了批量化作业，同步开展AI手机的产品认证，在高阶数据传输领域，1.6T光模块已完成打样，高端固态硬已实现产业化作业。胜宏科技已实现5阶20层HDI产品的认证通过及产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品将广泛应用于各系列AI服务器领域。
产能偏紧适逢电子新周期
在上一轮电子周期中，全球PCB的需求在2021年达到21%的增速后开始下降，国内主要PCB厂的产能扩张也开始明显放缓。2023年全球PCB产值下降15%，国内PCB的扩产也明显趋缓。据不完全统计，2024年全球PCB产业产值同比增长5.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。
据第一创业统计，2021年最高时，A股PCB上市公司的固定资产加在建工程余额为886亿元，同比增长24%。到了2023年底，上市公司的固定资产加在建工程余额为1150亿元，同比增速降低到了11%，到2024年9月末，上市公司的固定资产加在建工程余额为1066亿元，同比下降7%。
而需求侧积蓄了较强的增长潜力，通信行业的发展构成PCB产业的长期推动力之一。
2024年全球服务器资本开支约为2290亿美元，同比增长约88%，全球AI服务器出货量年增幅为46%，预计2025年增长25%。目前部分数据中心已经规模化部署400G交换机，据预测，2025年800G将占数据中心交换机端口的25%以上。
从长期来看，传输速率提升是科技发展的前提条件，PCB作为信号传输的载体，将承担提升速率的任务。目前5.5G、6G等网络通讯技术处于研发与验证阶段，未来更快的数据传输速度、更低的延迟和更大的网络容量将继续带动产业科技创新。
汽车用PCB呈现出量价齐升的发展趋势。而2024年具备高速NOA智能辅助驾驶功能乘用车销量仅占当年乘用车销量的11%；具备L2及以上辅助驾驶车型中，配置高速NOA以上功能的仅占22%，表明汽车用PCB仍具增长潜力。
新能源车PCB板单车用量大约是传统燃油汽车的5-6倍，具备智能驾驶功能的汽车将采用单价较高的HDI板，其价格约为4-8层板的3倍。
从新上市车型看，高阶智能辅助驾驶将在2025年普及到10万元售价以上车型，将带来汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱、和800V高压三电系统等各主要部分的PCB用量和规格的升级。
2025年激光雷达、4D毫米波雷达、高像素摄像头、智能驾驶芯片、HUD等相关传感器和智驾辅助设备的需求会有较大增长。
消费电子方面，AI与智能终端的结合将加快换机周期。例如，AIPC不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，还能够本地运行个人大模型、创建个性化的本地知识库、实现自然语言交互等功能，颠覆传统意义上的PC。
面对旺盛的市场需求，各大PCB厂商加紧产能筹备。
2024年下半年，沪电股份规划了投资额约43亿元的新建扩产项目，主要面向以AI为特征的数据中心领域。
深南电路可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能，并且该公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件。
深南电路无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设。
2025年初，胜宏科技拟向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过19.80亿元，其中9亿元拟投入越南胜宏人工智能HDI项目、5亿元拟投入泰国高多层印制线路板项目，其余补充流动资金和偿还银行贷款。
值得一提的是，胜宏科技的固定资产规模已由2015年三季度末的5.93亿元增长至2024年三季度末的69.95亿元，增长了10.80倍，系A股成长速度最快的PCB公司之一。
