①据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。 ②未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况。

　　人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。

　　AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　通富微电建成了国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。

　　兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并成功试产。