半导体产业链蕴藏投资机遇

　　从行业基本面看，经过多年发展，我国半导体市场规模和占比不断提升。统计显示，2010年起全球半导体行业稳步增长，2009-2018年全球半导体销售额年复合增长率为7.55%，而我国集成电路销售额年复合增长率为25.03%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍。

　　在此过程中，我国半导体市场显示出供需不匹配的现象。中信建投机械行业分析师吕娟表示，这主要体现在两方面：一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计，2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约12%。考虑到以上数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1%-2%份额。半导体设备进口依赖长期将严重阻碍中国半导体行业自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大国产化空间。

　　我国半导体行业国产化已成大势所趋。9月21日，总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约，其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。目前已有北方华创、至纯科技等设备公司围绕合肥长鑫DRAM项目展开布局。

　　市场人士表示，预计伴随合肥长鑫DRAM项目的投产到量产，国产设备商有望获得技术进步和大额订单。

　　机遇凸显

　　近期有关国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期投资的讨论明显升温，市场人士预计，随着大基金二期落地临近和半导体设备国产化趋势越来越明显，龙头公司将显著受益。在此背景下，半导体板块后市该如何掘金？

　　新时代证券电子行业分析师吴吉森表示，截至2018年9月，国家大基金一期有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期。大基金一期投资企业中，集成电路制造占67%，因此制造领域是大基金一期重点投向，为的是首先解决国内代工产能不足、技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进生产线。在此背景下，大基金二期的投向值得重点关注，由于下游应用能较好带动上游产业链发展，业界普遍认为大基金二期将对集成电路下游应用类产业有重大布局，因此人工智能、物联网、5G等应用端产业有望受益。此外，装备与材料位处半导体产业上游，是半导体产业的基石，在大基金一期投资比例仅为6%，有望在二期获得重点布局。

　　华融证券电子元器件行业分析师庞立永表示，5G时代，下游物联网、汽车电子、5G终端等领域对半导体产品的需求将直接推动我国半导体设计企业的技术升级、产业升级。在国产化替代、下游产业需求拉动等因素影响下，国内设计领域具备自主核心技术的行业龙头蕴藏投资价值。    环旭电子:中报毛利费用承压,股权激励考核ROE质量

　　环旭电子 601231

　　研究机构：申万宏源 分析师：骆思远,杨海燕 撰写日期：2019-08-28

　　公告:1)1H2019实现营业总收入146.04亿元,同比增长14.05%,归母净利润3.89亿,较上年同期微降0.67%。2)发布核心员工持股计划草案。

　　Q2营收同比增幅5%较Q1下降,内部结构呈差异。Q2营收69.3亿元,同比增长5%,环比下降10%。上半年工业类产品和消费电子类产品增幅最大,主要原因为:1)工业类产品2018年新增重要客户,该客户订单今年上半年持续增加;2)穿戴产品今年Q1订单明显增长,但Q2进入淡季。但电脑类产品和存储类产品受外部环境及客户订单减少影响,报告期营业收入同比出现下滑。7月营收32.8亿,同比增长37.5%,进入生产旺季。

　　Q2毛利率9.52%同比下降1.1pct,管理费用率上升0.4pct,营业利润率同比下降1.2pct。Q2毛利率受消费类及工业类产品结构上升而微降。管理费用增幅较大,主要由于公司2019年为扩充营运规模及增加海外据点,海外净资产占比从2018年末35%提升至39%,按季度使相关人事费用而大幅增加,单季管理费用率2.4%,单季管理费用与研发费用合计费用率同比上升0.4pct。基于以上两大因素,营业利润率2.64%,同比下降1.2pct。

　　面向中高层管理人员、核心技术人员授予股权激励。本激励计划拟向激励对象授予2,240万份股票期权,约占本激励计划公告日公司股本总额21.76亿股的1.03%。其中首次授予1,792.20万份,预留447.80万份,占本次授予权益总额的19.99%,预留激励对象由本激励计划经股东大会审议通过后12个月内确定。以526名中层核心管理人员及核心业务(技术)人员为主要激励对象,占本次激励总额72.86%。

　　以未来4年ROE≥10%为考核指标,注重成长质量。首次授予的股票期权以2019-2022各年度“净资产收益率不低于10%”为业绩考核目标,分别行权20%/20%/30%/30%。

　　行权价格为1元,假设2019年11月底首次授予期权,则2019-2023年期权成本摊销分别为220/2519/2403/1210/538万元,将在管理费用中列支,相较2018年6.01亿管理费用,该期权成本影响不在。近3年环旭电子加权平均ROE分别为11.3%/16.3%/13.2%,该激励方案有利于公司稳定发展,同时着重提升公司净利率、资产运行效率。

　　维持盈利预测,维持增持评级。维持2019/2020/2021年归母净利润预测13.7/15.7/17.8亿元。虽然海外项目盈利提升缓慢,但是看好环旭电子SiP封装在消费电子产品小型化中的应用,当前股价对应2019/2020年PE仅21/19倍,维持增持评级。    天通股份:Q1业绩小幅波动,全年稳定增长可期

　　天通股份 600330

　　研究机构：安信证券 分析师：李哲,王书伟 撰写日期：2019-04-23

　　事件:4月22日公司发布2019年一季报,实现收入5.34亿元,同比下滑9.7%;实现归母净利润0.83亿元,同比增长0.69%。收入和业绩增速出入主要系公司政府补助同比大幅提升所致。

　　一季度收入同比下滑,在手订单保障全年增长。公司2019年Q1实现收入5.34亿元,同比下滑9.7%;实现归母净利润0.83亿元,同比增长0.69%;实现扣非归母净利润0.41亿元,同比下滑43.12%。我们判断公司2019年业绩调整主要系LED市场增速放缓,公司蓝宝石相关业务波动所致。公司2019年Q1预收账款0.89亿元,同比增长106.88%,我们预计公司在手订单饱满,全年业绩稳定增长可期。

　　盈利能力稳定提升,费用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、净利率分别为28.76%、15.51%,同比增长1.74、1.12个pct,公司盈利能力稳定提升。费用率方面,公司合计费用率16.53%,同比增长2.94pct;销售、管理、研发、财务费用率分别为2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分别增减-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理费用提升主要系报告期职工薪酬增加所致。

　　孵化多年,显示设备、光伏设备有望迎来收获期。公司在面板设备领域深耕多年,此前在传统打码、曝光、搬运等设备领域与京东方保持良好合作关系,目前正积极向主设备升级;海宁日报消息,公司子公司天通吉成引进技术人才开发的AMOLED邦定设备在2018年二季度开始试制;今年3月公司在互动平台表示,在AMOLED产线上已有相关设备获得批量采购使用。光伏产业下游需求回暖迅速,公司拥有硅生长炉、切磨抛等多个生产设备,预计将受益行业迎来较快发展。

　　5G通信技术快速普及,布局压电晶体打造新增长级。公司自2016年起开始投入研发压电晶体业务,主要用作制作声表面波(SAW)器件、红外探测器高频宽带滤波器、高频高温换能器等各种不同功能器件。随着物联网、智能手机、可穿戴终端、5G等先进电子通信技术普及,压电晶体材料市场需求也将保持增长趋势。根中国压电晶体协会预测,到2020年底全球压电晶体需求有望上升至206亿美元。近日公司在互动平台表示,SAW滤波器在5G上有大量应用。公司压电晶体材料已形成小批量供货。

　　投资建议:预计2019年-2021年公司收入增速分别为51.5%、24.3%和25.7%,净利润增速分别为30.8%、26.1%、26.6%,对应EPS分别为0.37元、0.47元和0.59元。公司材料与设备业务协同发展,战略方向清晰,新业务逐步培育成熟,预计未来将持续保持较快增长。维持买入-A评级,6个月目标价11.10元,相当于2019年30倍动态市盈率。

　　风险提示:新业务进展不顺,行业需求下降.    扬杰科技:营收稳增,短期风险无碍长期潜力

　　扬杰科技 300373

　　研究机构：国联证券 分析师：曹亮 撰写日期：2019-01-25

　　事件: 公司发布2018年度业绩预告:报告期内盈利18,658.98万元~26,655.69万元,同比增速为-30%~0%。其中,预计非经常性损益对净利润的影响金额为-2500万元~0万元。

　　投资要点:

　　理财计提影响净利,风险有望逐步释放

　　公司业绩增速波动主要系计提了8500万理财产品减值损失(其中东融基金5000万控股股东已公告承诺补偿),扣非后测算净利润增速中枢在11%。公司已加强对购买的理财产品进展情况跟踪及投资安全状况评估,同时未来将加强对委托理财项目的审核力度,严控投资风险。我们认为在公司逐项排查评估和趋严的审核机制双重作用下,公司理财风险有望逐步释放。

　　加大市场拓展,营收稳步增长

　　公司整体业务规模持续稳健增长,营收同比提升25%~30%,一方面是全资子公司MCC加大海外市场布局,进一步扩建了欧洲销售网络;另一方面受家电、工控、网通安防等行业国产化率提升趋势的影响,公司上述业务板块的收入增幅较大;此外,控股子公司成都青洋并表对公司的整体经营业绩产生了积极影响。

　　长期向好,盈利水平有望修复

　　受贸易 摩擦影响公司部分产线的产能利用率未达正常水平,同时原材料价格呈增长态势,公司整体毛利率略微下降。我们认为随着下游应用市场的不断开拓,公司产能利用率有望随之提升,控股子公司杰芯半导体6英寸线(MOSFET与IGBT项目)也将逐步扭亏,公司未来盈利能力或将得到修复,看好其长期的成长潜力。

　　盈利预测与投资建议:考虑减值计提,调整2018-2020年EPS分别为0.53、0.77和0.97元,对应PE分别为29、20和16倍,维持“推荐”评级。

　　风险提示:行业景气度下行,产能爬升进度不及预期。    楚江新材:业绩符合预期,天鸟高新助力公司成长

　　楚江新材 002171

　　研究机构：东北证券 分析师：邱培宇,胡英粲 撰写日期：2019-09-02

　　事件描述:

　　公司发布 2019年半年报, 2019年上半年实现营收 69.72亿元,同比增长 8.24%;归母净利润为 2.21亿元,同比增长 3.67%;每股收益0.18元/股。

　　事件点评:

　　传统业务稳步提升, 持续开拓新市场业务领域。 公司两大产品高精度铜合金板带实现销量 9.14万吨,较上年同期增加 4.72%, 对应营收 32.67亿元,较上年同期增长 0.33%;铜导体材料实现销量 5.72万吨,较上年同期增加 21.54%,实现营业收入 24.29亿元,较上年同期增长 15.24%。 装备业务和新材料业务双双发力, 装备制造及新材料实现营业收入 9294万元,较上年同期增加 20.79%;碳纤维复合材料实现营业收入 1.38亿元。

　　管理费用、财务费用大幅提升,研发投入持续增加。 2019年上半年公司销售费用、 管理费用、 财务费用分别为 0.75、 1.1、 0.18亿元,同比增加 17.75%、 51.23%、 530.25%。研发投入为 2.29亿元,同比增加 81.4%, 主要原因是公司加大对先进铜基材料产业以及高端热工装备和新材料产业的研发投入。

　　高性能碳纤维复合材料助力公司业绩成长。 上半年公司完成天鸟高新的并购重组项目 7.475亿元配套募集资金发行。天鸟高新是国内唯一产业化生产飞机碳刹车预制体的企业, 产品批量配套于军机刹车预制件和民航飞机刹车预制件。天鸟高新承诺 2019、 2020年扣非后净利润不低于 8000万元、 1亿元。

　　盈利预测及投资建议:预计公司 2019-2021年归母净利分别为5.16、 6.

　　13、 6.89亿元; EPS 分别为 0.38、 0.46、 0.51元,以 2019年8月 29日股价对应 P/E 为 16.42X、 13.82X、 12.30X,给予增持评级。

　　风险提示: 天鸟高新无法完成承诺利润、铜价大幅下滑    北方华创公司动态点评:半年度业绩增速平稳,下游需求助力公司业务增长

　　北方华创 002371

　　研究机构：长城证券 分析师：曲小溪,王志杰,张如许,刘峰 撰写日期：2019-08-21

　　各项费用增加,半年度业绩增速平稳:根据公司发布的半年度报告,公司2019年第二季度实现归属上市公司股东的净利润为1.09亿元,环比增长445.59%;营业收入为9.47亿元,环比增长33.73%。公司2019年上半年度实现归属上市公司股东的净利润为1.29亿元,同比增幅为8.03%;营业收16.55亿元,同比增幅18.63%。整体业绩略低于我们之前的预期,可能是由于各项费用增长明显。销售人员数量以及薪酬的增长造成上半年的销售费用同比增长42.31%,共1.02亿元;上半年贷款金额以及汇兑损益的增加使得财务费用同比增长92.23%,共0.40亿元。

　　下游需求助力公司业务增长:受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动,公司电子工艺装备和电子元器件业务整体保持增长趋势。其中,电子工艺装备主营业务收入12.47亿元,比上年同期增长17.13%;电子元器件主营业务收入3.98亿元,比上年同期增长22.49%。电子工艺装备方面,由于国内光伏行业的景气度提升,公司光伏电池片工艺设备及单晶炉业务出现较大增长;但LED行业发展放缓,公司LED设备业务增长不及预期;公司其他泛半导体应用领域业务及真空热处理领域业务整体呈现平稳发展的趋势。电子元器件业务方面,在下游需求增长以及公司新产品极力推广的基础上,公司元器件业务整体增长。

　　完善公司内部体系,形成核心竞争力:作为支撑电子信息产业的电子工艺装备和电子元器件,随着应用市场的发展,不断进行着技术和产品的迭代更新。公司建立了以企业技术中心为载体的研发体系,积累了大量的核心技术,有效地增强了公司技术能力。历经多年市场磨砺,公司还建立了多元且有竞争力的产品体系,广泛应用于半导体、材料热处理、新能源及航空航天等领域。公司成为了国内主流半导体设备供应商、新材料新能源领域高端设备的供应商,还与国内主要锂电池厂商建立了良好的合作关系。此外,公司建立起了一支与业务发展相匹配的、以国内高端管理技术人才和海外专家为核心的多层次、多梯度的人才队伍,在企业发展战略选择、经营管理和技术研发方面具备了更加专业的能力。公司内部这些体系的建立,专业技术、管理团队的打造,为公司提供了强大的竞争屏障。

　　不断投入扩产,权益分派稳定:公司面对市场不断扩张的需求,积极进行扩产。在建工程截至2019年6月30日为94,557,604.69元,比年初增加94.02%,其主要原因就是:新增“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”和“高端集成电路设备研发及产业化项目”两个项目。其次,2019年5月16日,2018年度权益分派方案已获股东大会审议通过。以2018年末总股本458,004,372股为基数,向全体股东每10股派发现金0.52元(含税),共计派发现金股利23,816,227.35元。剩余未分配利润结转以后年度。稳定的权益分派能够给予市场信号,有利于增强股东的信心,促进公司持续健康发展。

　　投资建议:我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.81元、1.22元和1.67元,对应PE分别为73倍、49倍和36倍。维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示:技术更新风险;市场竞争风险;知识产权诉讼风险。    华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

　　华天科技 002185

　　研究机构：国金证券 分析师：樊志远 撰写日期：2019-03-06

　　营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。

　　智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。

　　海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。

　　盈利预测和投资建议

　　我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。

　　风险提示

　　中 美贸易 摩擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。