A股主要指数今日展开大反攻，截止收盘，沪指涨2.16%，收报3686.17点；深证成指涨4.22%，收报11335.69点；创业板指涨6.40%，收报2544.73点；科创50指数涨9.92%，收报1265.47点。沪深京三市成交额达到2.05万亿，较昨日大幅放量3366亿。行业板块呈现普涨态势，半导体、贵金属、电子化学品、元件、通信设备、光伏设备、电源设备、机器人板块涨幅居前，白酒、食品饮料板块逆市走低。个股方面，上涨股票数量接近4700只，逾120只股涨停。
11月4日早间，存储器制造龙头长鑫科技大幅提高回购计划上限至50亿元，上限金额较前次方案增加30亿元。这是科创板目前单笔金额最大的回购交易。据不完全统计，按方案上限口径，截至11月4日，年内已有42家科创板半导体公司披露回购方案，合计130亿元。其中，24家为10月以来新增方案，上限合计为106.5亿元，突破百亿元大关。增持方面，今年以来，科创板半导体公司股东及高管增持金额上限合计12.5亿元。
而业绩方面，据市场数据统计，14家半导体设备公司前三季度营收合计759.38亿元、同比增长19.3%，归母净利润176.60亿元、同比增长59.5%。订单端同样饱满，盛美上海在手订单170.73亿元、同比增长88.2%，头部设备企业交付周期已排至2027年上半年。
此外第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日至6日在南京举行。本届大会以“AI启新程，封测铸‘芯’基”为主题，聚焦先进封装、AI芯片封装测试、玻璃基板及关键设备材料等领域，汇聚华天科技、长电科技、通富微电、台积电(南京)等产业链企业，围绕先进封装技术创新、关键设备国产化及产业链协同展开交流，为半导体装备产业升级提供新的交流合作平台。
SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元，同比增23.2%，设备需求增长为板块提供产业景气支撑。此外，2026年1-7月国内集成电路产量累计3341.6亿块，同比增长23.1%，出口2160亿美元，同比增长99.5%，国内产业链供需与全球贸易活跃度同步提升。
东海证券认为，AI驱动的算力投资仍是四大厂商资本开支主线，存储业务全面放量且资本开支持续扩张，我国半导体在AI需求驱动下业绩表现良好。中信证券研报表示，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。
东海证券：半导体国产化依然加速发展
AI驱动的算力投资仍是四大厂商资本开支主线，存储业务全面放量且资本开支持续扩张，我国半导体在AI需求驱动下业绩表现良好；AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展。
中信证券：重点关注半导体上游关键材料及设备环节
展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量，建议把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，重点关注半导体上游关键材料及设备环节。
东吴证券：全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元
溅射靶材是薄膜沉积核心耗材，市场规模持续扩容。需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动，逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装，共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值。SEMI预测2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长，资本开支向靶材采购传导，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。
中原证券：AI基础设施投资持续加速
AI基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元，同比增长108%，存储器和逻辑芯片是主要增长动力；SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步提升至2295亿美元；同时，全球存储龙头加速扩产，三星、SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍，国内长鑫科技DRAM全球市占率由2025年一季度的3%提升至2026年一季度的8%，国产创新空间巨大，国产半导体设备厂商有望充分受益。
天风证券：先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长
AI基础设施投资持续向晶圆制造环节传导，半导体设备需求景气度或延续至2027-2028年，先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长。
财通证券：行业景气度回升趋势明确
全球半导体库存周期已触底反转，2026年第一季度全球半导体大厂库存周转天数降至121天，创近三年最低水平，补库周期一触即发，封测龙头企业平均产能利用率已超过80%，行业景气度回升趋势明确。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
