A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指涨0.20%，深证成指跌0.52%，创业板指跌1.15%。沪深京三市成交额接近2万亿，较昨日小幅放量。行业板块涨多跌少，农化制品、石油石化、房地产服务、煤炭、教育、医疗服务板块涨幅居前，半导体、电子化学品、消费电子板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3400只，逾70只股票涨停。

　　据报道，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%；同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

　　而随着CPO正式迈入规模化量产，相关设备等环节缺货潮开始蔓延。据台湾经济日报8日消息，上银集团透露，随着硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。国际客户接连追加订单，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延，相关供应商全面加班赶工。除了上银、大银之外，直得、罗升、高明铁、东佑达等相关设备厂目前也都传出产能满载，必须加紧赶工才能满足客户需求。

　　行业层面，9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将在深圳国际会展中心(宝安)举办。CIOE中国光博会八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。

　　中信证券认为，CPO作为柜内高密度互联方案，将伴随新一代算力集群迭代打开增量，坚定看好光通信板块中长期景气度，优先布局高速光模块与光引擎龙头。华西证券研报指出，光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点，是当前通信板块中确定性最高、性价比最优的主线。　　
　　中信证券：坚定看好光通信板块中长期景气度

　　北美四大云厂商2026年二季度资本开支维持高增，亚马逊上调全年指引且验证AI投入盈亏平衡周期不足三年，AI资本开支可持续性担忧显著缓释；GPU配比提升、端口速率迭代、光进铜退三重逻辑驱动光互联持续扩容，CPO作为柜内高密度互联方案，将伴随新一代算力集群迭代打开增量，坚定看好光通信板块中长期景气度，优先布局高速光模块与光引擎龙头。

　　华西证券：光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点

　　预计新一代通信算力网络将包含6G无线通信和千兆光网、算力互联基础设施、低轨卫星星座、工业专网与物联网感知等主题展开，高速光模块及光器件、射频器件、光芯片与互联芯片、卫星通信载荷以及工业以太等核心设备环节将持续受益。光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点，是当前通信板块中确定性最高、性价比最优的主线。

　　华泰证券：建议关注中国光博会以下四个方向

　　建议关注中国光博会以下四个方向：一是CPO和NPO进展，多家厂商展品覆盖6.4T光引擎，近封装与共封装方案并行推进；二是高速率EML与高功率CW芯片国产化，200GEML面向800G/1.6T高速发射，70/100/200mWCW芯片用于硅光模块及CPO光源；三是CPC过渡方案，通过共封装铜连接缩短板级电气路径，为部分短距互连提供过渡选择；四是保偏光纤及配套器件，长飞计划发布CPO/NPO专用特种光纤系列。

　　中国银河：当前产业端出现三个显著变化

　　当前产业端出现三个显著变化：一是速率演进超预期，1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货，单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例；二是互联架构加速向“光电融合”演进，为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付；三是底层核心器件价值量凸显，随着3.2T及NPO/CPO的推进，DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升，国产光芯片自给率正加速突破。

　　爱建证券：测试设备价值量持续升级

　　从“测模块”走向“测芯片+光引擎+封装+整机”，CPO重构光通信测试链条，量产良率与光电协同测试要求显著提升，推动测试设备价值量持续升级。

　　华源证券：NPO/CPO有望加速落地

　　AI基础设施向高密度互联升级，NPO/CPO有望加速落地。AI算力集群持续扩张，带宽、功耗瓶颈推动数据中心互联向高密度光电融合架构升级。NVIDIA基于硅光技术推出Spectrum-XEthernet等产品，推动CPO从技术验证向产业应用迈进。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)