A股三大指数今日走势分化，沪指震荡整理，深证成指与创业板指走势较强。截止收盘，沪指涨0.07%，深证成指涨1.91%，创业板指涨3.41%。沪深京三市成交额不足2万亿，较上一交易日缩量近千亿。行业板块涨多跌少，元件、电子化学品、通信设备、非金属材料、农林牧渔、一般零售、电源设备、半导体板块涨幅居前，贵金属、保险、煤炭、银行、证券板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3100只，近百股涨停。
华为何庭波再论韬定律，正面拆解3D堆叠散热难题。周末，华为发布了关于“韬定律”的最新学术论文《华为韬芯片本应“熔毁”》，针对市场高度关注的3D芯片堆叠散热问题，给出了翔实的实测数据、机理分析与系统性解决方案。长期以来，业界普遍担忧电路在实现三维立体折叠后，高密度晶体管带来的局部高热量会导致芯片“熔毁”。
华为此次公开的实测结果不仅打破了这一技术疑虑，更向全球半导体产业展示了一条绕开传统光刻机物理极限的全新演进路径。随着逻辑折叠技术的成熟落地，国内半导体产业链正在迎来底层架构重塑所带来的发展新风口。
而市场规模方面，SEMI日前发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示：“全球半导体设备出货金额连续第二个季度创下历史新高，体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入，以满足日益增长的芯片需求，尤其是针对AI基础设施的需求。”
国金证券指出，华为“韬定律”推动芯片立体集成，对半导体设备形成直接利好。麒麟2026芯片通过逻辑折叠大幅缩短信号走线，晶体管密度提升55%的同时功耗显著下降，颠覆了传统平面架构的能效瓶颈。中信建投表示，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
国金证券：华为“韬定律”对半导体设备形成直接利好
华为“韬定律”推动芯片立体集成，对半导体设备形成直接利好。麒麟2026芯片通过逻辑折叠大幅缩短信号走线，晶体管密度提升55%的同时功耗显著下降，颠覆了传统平面架构的能效瓶颈。该技术演进将增加工艺步骤、互连数量与制造复杂度，直接拉动刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合等前道设备需求；后道测试环节亦因堆叠层数增加、良率管理要求提升，带动ATE、分选机、探针台等设备需求倍增。
中信建投：全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮
SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、创历史新高，同比增23.2%，增长势头有望持续至2028年，届时总销售额可达创纪录的2295亿美元、实现连续五年增长。台积电已上修2026年资本开支至600亿至640亿美元，较此前预估上调约15%；ASML季度净销售额超指引，AI算力加存储复苏双驱动行业高景气。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
国泰海通：全球半导体设备市场进入新一轮上行周期
全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，预计2025年～2028年复合增速约19.5%，由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动，中国设备景气度受先进制程、先进存储和先进封装结构性扩产及国产替代推动。
中信证券：2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升
2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2至3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气。
方正证券：前道及封测设备企业迎来高增长窗口期
台积电设备需求预计为2025年末基准的1.9倍，SEMI数据显示2026Q2全球半导体设备销售额同比增23%、环比增11%，叠加国产替代与先进制程扩产驱动，前道及封测设备企业迎来高增长窗口期。下游方面，长电科技拟募资65亿元扩产高性能计算与存储先进封装产能，进一步强化设备需求支撑。
申万宏源：当前半导体产业正处于以AI为核心驱动的长周期增长阶段
当前半导体产业正处于以AI为核心驱动的长周期增长阶段。随着AI应用不断打开新场景，词元调用量快速攀升，产业价值闭环初步显现。全球主要大型云服务商正以前所未有的力度加大投资，预计2026年资本开支将翻番，需求涌入使得GPU、HBM、先进制程、先进封装等供应紧张，产业景气度呈现普遍上升态势。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
