A股主要指数今日集体走强，截止收盘，沪指涨1.47%，深证成指涨1.86%，创业板指涨1.32%，科创50指数涨4.78%。沪深京三市成交额接近2.7万亿，较昨日大幅放量逾4500亿。行业板块多数收涨，贵金属、电子化学品、小金属、半导体、元件、稀土、非金属材料、有色金属板块涨幅居前，核力发电、银行板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3700只，逾百股涨停。

　　据财联社日前援引花旗研报，8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价上涨17%至18%(13.1/12.7/10.1元/米)，年内累计上涨118%至165%；AI电源挤占传统供给，成本向CCL传导。

　　电子布是覆铜板(CCL)的核心原材料，其价格持续攀升直接推高覆铜板生产成本。据行业信息，覆铜板龙头建滔积层板自2025年以来已历经多轮涨价。花旗研报指出，建滔8月CCL含税现货价或再上调10%至15%，年内累计均价接近翻倍。此前7月6日，建滔就已发布涨价函，上调比例达10%至15%。

　　在市场规模方面，中信建投谨慎测算，2025年GPU与ASIC服务器对应的PCB市场空间已超400亿元，2026年对应市场空间将超900亿元，增速实现翻倍。事实上，根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AIServer出货量同比增长达到28.3%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20～30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI(高密度互连板)和高速高频板迁移。

　　中信建投证券认为，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。中国银河证券指出，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。　　
　　中信建投：全球PCB行业正迎来新一轮上行周期

　　受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。

　　中国银河：AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量

　　AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长，产业逻辑持续兑现。建议关注AIPCB相关龙头企业。

　　招商证券：AIPCB产业链拉货节奏明显提速

　　进入2026年二季度，AIPCB产业链拉货节奏明显提速，新增产能匹配下游客户新平台订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高等痛点，PCB产业链正从新材料、新技术等维度进行创新升级，长期成长空间进一步打开。

　　东莞证券：PCB有望往高密度、高性能方向发展

　　算力景气上行，PCB量价齐升。随着大模型Agent、Coding能力快速提升，模型厂商ARR、CSP云业务收入加速增长，AI商业化加速落地。AI算力硬件代际升级，对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展。

　　国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

　　mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下)，技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。

　　中金公司：AI基础设施相关环节高景气状态在今年确定性仍较强

　　科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)