导读：①AI 产业链多点轮动：玻璃基板、硅光、PCB、MLCC 轮番冲高，多股创阶段 / 历史新高；②博通业绩利空扰动美股芯片，A 股半导体短线情绪承压。

　　昨日市场震荡调整，三大指数全线收跌，盘面依旧延续结构性分化，全市场超4100只个股下跌，而AI硬件以及半导体芯片产业链依旧延续强势，应对上还应聚焦核心赛道寻找低吸机会。

　　从市场角度来看，虽然昨日“易中天”等光模块权重股陷入分歧。但AI链各细分依旧呈现百花齐放态势，板块整体做多氛围并未走弱。其中玻璃基板接力领涨全市场，AI 先进封装玻璃基板替代逻辑持续兑现，京东方A放量收涨，短线人气标的红星发展走出8天6板强势行情。紧随玻璃基板走强的是硅光产业链，受益 AI 硅光模块量产落地、上游硅片需求快速扩容，立昂微、三安光电双双斩获涨停。

　　PCB产业链沿着上下游纵深扩散行情，资金从成品板向上游铜箔、钻针、制程设备延伸炒作，细分配套标的持续兑现景气溢价，民爆光电、芯碁微装、鼎泰高科接连创出历史新高。被动元件方向同步走出独立行情，MLCC 板块涨价 + 算力刚需逻辑持续发酵，宏达电子拉出20CM涨停，风华高科、三环集团稳步上行再创阶段高点。当前科技硬件各细分龙头股价重心持续上移，整体上行通道保持完整，资金在高位赛道分歧后持续向低位细分轮动，后续依旧可以顺着产业链上下游挖掘轮动布局机会。

　　半导体芯片昨日同样延续强势，工业气体、存储芯片等方向领涨。中船特气、大为股份、立昂微、太极实业、德明利等涨停。当前海外CSP(CSPI)不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续上行，存储主流产品迎来量价齐升态势，考虑到当前AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。

　　风险端来看，博通最新业绩指引不及市场预期，带动美股芯片板块大幅回调，短期或对 A 股半导体盘面情绪形成压制。板块前期回调阶段积累大量高位套牢筹码，后续行情持续性高度依赖成交放量，只有增量资金入场、放量消化存量套牢盘，板块才能打开上行空间；若成交未能有效放大，整体大概率以区间震荡为主，行情呈现显著结构性分化特征。