今天解决两个问题，第一，大盘后期的结构走势。第二，科技板块反弹的位置。

和讯投顾陈满堂表示，首先先讲明观点，大盘在这个位置看反弹结构，日线级别2~3根阴线会出反弹，所以明天如果大盘是个阴线级别再往下走一走的话，大家选择小仓位去补个仓。观点上第一，大盘的压制位3880这个位置，明天还会测这个位置。这两天先持仓静等反弹，操作当中银行、白水、旅游、煤炭这些权重类需要降仓，降出来的仓位调到科技这些板块。第二点，科技板块的反弹位置，我们看到上周二那根大阴线的一半左右，科技当中目前最重要的就是半导体，半导体这个赛道当中，这个点有机会的，性价比高的就是设备和光刻机光刻胶这个赛道，光刻这个赛道连跌了4天，今天成交量达到最低，缩量缩到极致，这个点有反弹结构，大家手中持有光刻的稳住，半导体设备这个赛道只能说第一支撑到位，反弹时间2~3天，反弹的位置我刚才讲过，上周二大阴线的一半，所以手中有半导体设备的浮亏的你得扛着，手中没有想参与设备的这个位置，只能小仓位去参与。明天的大盘往上出，压力位在3880附近。

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