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　　智元获业内首张人形机器人数据集产品CR认证证书

　　据媒体报道，近日，智元机器人通过CR-3-06:2025《人形机器人数据集CR产品认证实施规则》，获得业内首张人形机器人数据集产品CR认证证书，编号“001”，为国内首批依据T/SAIAS 024—2025、T/SAIAS 025—2025、T/SAIAS 026—2025、T/SAIAS 027—2025系列团体标准获得认证的企业。据悉，认证内容涵盖人形机器人数据集建设的四个主要方面：分类与编码规范、数据标注标准、统一数据集格式要求以及全面质量评价准则。

　　德意志银行指出，人形机器人将在未来十年迎来大规模生产和应用爆发。预计到2035年市场规模将达到750亿美元，至2050年有望突破1万亿美元，全球销量或超7000万台。当前机器人行业正处“政策红利释放+技术突破加速+应用场景拓展”的关键阶段。随着特斯拉、小鹏等企业量产进程推进，行业逐步进入价值兑现周期。

　　公司方面，江苏雷利子公司鼎智科技及中科灵犀参加2025北京机器人博览会，并推出新一代灵巧手等重磅新品，全面呈现江苏雷利在机器人领域“关键零部件-智能化组件-整机”的完整布局。宜安科技已设立人工智能与具身机器人事业部，专注于AI+具身机器人相关零部件的研发及制造。目前公司已和相关产链客户合作开发、生产人型机器人关节电机外壳等零部件产品。

　　DeepSeek线上模型已升级，机构称AI应用驱动算力需求持续高增长

　　据媒体报道，记者获悉，DeepSeek线上模型已升级，当前版本号DeepSeek-V3.1-Terminus。

　　第一上海证券表示，看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻。国产算力端，倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破，预计2026年将迎来放量。海外算力随着应用的铺开，需求也将维持景气。

　　公司方面，紫光股份推出800G国产化智算交换机、UniPoD超节点及新一代无损网络方案，支持万卡级国产智算集群，积极参与多地智算中心建设。信安世纪和华为昇腾方面的合作主要是人工智能方向的探索和实践，进行大模型的训练及应用部署验证。公司已经完成包括DeepSeek在内的主流大模型本地化部署。

　　英伟达将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元

　　OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。英伟达有意将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元，用于支持数据中心及相关基础设施建设。双方合作将为OpenAI的下一代人工智能基础设施部署至少10吉瓦的英伟达系统，首批吉瓦级英伟达系统将于2026年下半年部署。两家公司将于未来数周内敲定合作细节。

　　此前，OpenAI已与甲骨文强强联手，签订算力大单。中银证券信息技术团队认为，此举揭示了全球对人工智能算力的需求正在持续增长，也凸显了AI基础设施的长期成长空间。华泰证券申建国认为，考虑到当前AI渗透率较低，数据中心需求刚性下渗透速度较新能源汽车将更快，数据中心设备技术壁垒高于锂电设备、技术溢价更强，看好数据中心硬件环节有望受益于AI、迎来黄金期，或较锂电设备具备更强的行业贝塔驱动潜力。

　　上市公司中，麦格米特目前作为英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，正在加速AI服务器高功率电源产品项目的开发合作进程。德科立数据通信产品主要应用于数据中心机房之间的互联互通和数据中心机房内部通信，包括DCI产品和各类数据通信用光收发模块，数据通信用光收发模块支持2km以下短距离传输。

　　晶智感与灵巧手公司TetherIA战略合作

　　日前，晶华新材子公司晶智感美国分公司FiSensor，与硅谷机器人灵巧手公司TetherIA正式签约战略合作协议。此次合作将聚焦“多模态电子皮肤 + 腱绳驱动灵巧手”的融合，共同推动机器人在触觉感知与高精度操作领域的技术突破，打造可感知、可学习、可量产的新代智能灵巧手系统。

　　据悉，TetherIA.ai是一家位于硅谷的全栈机器人公司，由Tesla Optimus灵巧手核心成员与Waymo基座大模型早期团队成员共同创立。创始人兼CEO Evan曾任Tesla Optimus灵巧手负责人，带领团队完成了特斯拉第二代灵巧手的研发。东方证券指出，在更高自由度和功能的发展趋势中，灵巧手自由度的提升也将带来更高的产品价值。随着海外特斯拉推出新一代灵巧手，灵巧手行业的自由度和功能等指标有望再次升级，看好灵巧手产业链景气度上升。

　　上市公司中，祥鑫科技重点聚焦灵巧手、轻量化机械臂领域，已成功推出第二代灵巧手产品，并与国内外机器人头部企业建立深度合作关系。为满足未来市场需求，公司正在建设灵巧手专用产线和算力服务器产品专业工厂，为后续规模化生产做好充分准备。恒辉安防围绕超高分子量聚乙烯纤维在机器人领域的应用开发多点发力，除灵巧手腱绳外，超高纤维在机器人轻量化外壳型材、机器人柔性关节保护件等产品的开发工作亦有序推进。汉威科技在具身智能领域积累了丰富的传感器产品储备，例如：柔性触觉传感器、机器人指尖压力采集模块、触觉感知超薄透气手套、惯性测量单元、MEMS压力应变片、气味嗅觉传感器(电子鼻) 、非制冷红外热成像模组等，目前已构建起覆盖“触觉-平衡-力控-嗅觉”的多维产品矩阵，为机器人智能化发展提供了多种感知解决方案。

　　HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力

　　机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。

　　SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。民生证券认为，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。

　　上市公司中，赛腾股份表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。飞凯材料表示，先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，产品种类丰富，能满足现有客户需求。

　　AI算力迭代发展有望持续带动液冷需求

　　媒体报道，聚焦AIDC机房基础设施建设进程，近日，由全球计算联盟(GCC)主办，中国电子技术标准化研究院和中国电子工程设计院协办的首届“AIDC产业发展大会”在上海举行。“AIDC是智算时代关键基础设施，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。”华为董事、ICTBGCEO杨超斌表示。

　　甬兴证券研报指出，AI算力迭代发展，有望持续带动液冷需求。国家及地方政府相继出台相关政策，对数据中心电源使用效率(PUE)提出更高要求。算力的持续增加，意味着硬件部分的能耗也在持续提升；在保证算力运转的前提下，只有通过降低数据中心辅助能源的消耗，才能达成节能目标下的PUE要求。液冷利用其高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势。IDC预计，2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。

　　上市公司中，科创新源液冷板代工切入头部台厂供应链，已就液冷板关键环节开展代工业务，并顺利推进液冷板和散热模组在部分客户端的产品认证工作。飞龙股份2025年上半年液冷领域业务收入突破4000万元，已与HP项目、亚浩电子、深圳兴奇宏、申菱环境、英维克、高澜股份等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系。