【今日主题前瞻】芯片制造必不可缺的关键材料,该领域成为国内外厂商“兵家必争之地”
2023-08-31 07:54:34
来源:财联社
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芯片制造必不可缺的关键材料,该领域成为国内外厂商“兵家必争之地”
电子材料咨询公司TECHCET报告指出,预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹,增长7%,总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说:“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF,因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。”
光刻胶为集成电路中极为重要的材料,作为图形媒介物质,用于芯片制造的光刻环节,是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶,全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。根据SEMI数据,2026年全球300mm(12寸)晶圆厂产能有望提高至960万片/月;全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%,新增13条200mm生产线,产能有望超700万片/月,故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据,2025年,KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位,光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为,伴随晶圆制造规模持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。
上市公司中,彤程新材目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等,半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。八亿时空研发团队已成功实现KrF光刻胶用PHS树脂及其衍生物百公斤级别的中试量产,并取得了国内部分光刻胶生产企业窄分布树脂订单,材料性能指标达到国际先进水平。瑞联新材光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主,其中半导体光刻胶单体主要面向国外光刻胶领域的知名企业,显示用高端光刻胶主要面向国内客户。
随着苹果旗下iPhone等产品的导入,该款接口有望加速普及
据媒体爆料称苹果已定档9月13日凌晨1点的秋季发布会上,在推出4款配备USB-C端口的iPhone 15系列之外,还将会推出配备USB-C端口的新款AirPods。
USB-C一般指USBType-C,因其数据传输速度更快,电力传输的效率更高效,在智能手机、平板和笔记本电脑等数以亿计的消费电子产品及其相关配套组件中,已经成为标配,2022年全球配备USB-C接口的设备出货量接近50亿部。根据CredenceResearch数据,2018年全球Type-C接口市场规模达到3800亿美元,2019-2027年,全球Type-C接口市场规模将以25.7%年复合增长率持续增长。随着苹果旗下iPhone等产品的导入,USB-C接口应用望迎来加速普及,这将对连接器与接口、转换类公司带来明确的行业提升空间。
上市公司中,得润电子的新一代连接器USB接口Type-C及相关产品均具有明显的市场竞争优势,为众多国内外知名客户配套供应产品。海能实业在Type-C等相关产品的研发上具有技术领先优势,公司产品主要包括USB Type-C类型等,覆盖主流的消费电子线束类型。显盈科技Type-C产品系列完整度、工艺成熟度、产品稳定性受到客户广泛认可,已被Belkin、StarTech.com、绿联科技、Cropmark等全球知名3C周边品牌商采用。
特斯拉上线由1万个H100组成的超级计算机
特斯拉上线备受期待的,由1万个H100组成的超级计算机。这个GPU集群将用来训练包括特斯拉FSD自动驾驶系统在内的各种AI应用。这个GPU集群由一万片英伟达H100 GPU组成,能提供340 FP64 PFLOPS的峰值算力,为AI提供39.58 INT8 ExaFLOPS的峰值算力。
据了解,这个算力峰值超过了之前全世界排名第四的超算Leonardo所能提供的算力。凭借这台超级计算机,特斯拉可以迅速训练并更新它的全自动驾驶(FSD)技术。这个H100 集群不仅让特斯拉相比其他汽车制造商更具竞争力,而且将使特斯拉拥有夸张的算力储备。在实现AI的过程中,训练和推理是必不可少的。同时相比于推理,训练所需的算力是几何倍的增长。数据显示,以GPU为主的人工智能算力近年来呈快速增长态势。2016年,整个算力结构中,国内人工智能算力比例只占3%左右,而到2022年该比重已超50%。据中信证券测算,为满足现在ChatGPT日常访问使用场景的算力,基于1亿用户保守测算,GPU需求量在23.3亿美元。若搜索平台均搭载类ChatGPT功能,预计对于GPGPU的需求将增加136.3亿美元。
上市公司中,海光信息的DCU产品以GPGPU架构为基础,兼容“类CUDA”环境,具备丰富软硬件生态,已在北京大学高性能计算系统及百度飞桨AI大框架中应用落地。胜宏科技的高密度多层VGA显卡PCB板市场份额全球第一,有为英伟达AI服务器供应PCB。景嘉微是国产GPU龙头。公司在图形处理芯片领域,成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片,公司JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作。
中国首台!这一新能源车核心部件长沙量产
据媒体报道,定转子是新能源汽车发电机和起动机等电机的核心部件之一。近日,位于长沙经开区的索恩格汽车电动系统有限公司自主研发的800V高压扁线胶粘定转子产品成功量产。这是国内首台800V高压扁线薄片胶粘定转子产品的量产,也实现了首套高压扁线定转子产线的成功量产。
随着自主品牌份额增加,新能源汽车品牌的崛起,国内零部件厂商有机会进入全球供应链体系,份额占比逐渐提高,迎来全新发展机遇。川财证券首席经济学家、研究所所长陈雳表示,产业升级动力持续释放,国产汽车品牌特别是新能源汽车迎来产品技术落地,汽车市场国产化率不断提升。同时随着国产新能源汽车竞争力的不断加强,国际市场渗透率进一步提升,汽车出口规模实现较快增长,带动产业链上下游企业业绩保持高增长。
公司方面,亚太股份以汽车主动安全技术为基础,布局汽车智能网联产业和新能源产业,打造智能汽车环境感知+主动安全控制+移动互联的无人驾驶产业链,实现了77GHz毫米波雷达,视觉系统(含控制器)产业。瑞鹄模具已形成了以汽车白车身相关配套装备的相对完整的产品线,能够同时为客户提供完整的汽车白车身高端制造装备、智能制造技术及整体解决方案、轻量化零部件供应。
工信部:推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展
工信部就《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知(征求意见稿)》意见提出,到2025年,5GRedCap产业综合能力显著提升,新产品、新模式不断涌现,融合应用规模上量,安全能力同步增强。全国县级以上城市实现5GRedCap规模覆盖,5GRedCap连接数实现千万级增长。5GRedCap在工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等领域的应用场景更加丰富、应用规模持续提升。遴选一批5GRedCap应用示范标杆,形成一批可复制、可推广的解决方案,打造5个以上实现百万连接的5GRedCap应用领域。
5G轻量化技术是5G实现人、机、物互联的重要路径。华安证券张天研报认为,物联网不断迭代演进、具备长期生命力,RedCap能力均衡,在工业传感、智能电网、智慧安防、AR等可穿戴设备领域应用前景广阔,继Cat.1之后,有望在5G物联网时代成为又一爆款品种。
上市公司中,广和通RedCap模组已形成覆盖中国、北美、欧洲、澳洲、亚洲等地区,涵盖LGA、M.2、MiniPCle等封装方式的全系列产品阵列,兼容广和通Cat.6与Cat.4模组,在多个领域加速5G物联网规模商用。信科移动的5G系统设备目前已经支持RedCap特性,并与终端原型机完成互操作测试。
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