《科创板日报》(北京，记者 郭辉)讯，中国移动旗下公司中移芯片OneChip官微日前消息称，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司(下称“芯昇科技”)今年7月正式独立运行。按照芯昇科技未来布局，公司将致力物联网芯片研发应用，其全新一代物联网芯片已成功流片。

　　据天眼查信息，芯昇科技成立于2020年12月，是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，经营范围包括电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务、物联网技术研发与设备制造销售等。

　　芯昇科技总经理肖青称，独立后公司将可谋划新的布局，如成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心等。此外，中国移动方面还明确了芯昇科技未来登陆科创板的规划。

　　云岫资本投资经理李俊超博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，中移物联网主要业务是做模块和整机，目前尖端芯片的技术能力或许还有待积淀。此外，其全资子公司芯昇科技成立至今不到两年，物联网芯片技术路径和未来应用领域、商业模式也不甚明朗。

　　据光大证券的一份研究报告，随着2/3G的退网，NB或将成为低功耗广覆盖物联网的首选。NB-IoT是基于蜂窝的窄带物联网技术，工信部此前曾发文推进移动物联网全面发展，要求2G/3G 物联网业务迁移转网，建立NB-IoT、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系。

　　有媒体此前报道，中国移动于2018年4月获得NB-IoT标准唯一支持的FDD制式牌照后，便开始迅速发展其NB-IoT网络基站在全国县市城区的部署。截至今年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，还对外宣布其NB-IoT用户数已经突破1亿大关，电信5G窄带物联网连接达到规模全球第一。

　　不过公开信息显示，中国移动对其物联网全国区域内的建设，一度依靠对厂商大额的补贴来推进。其中在2018年，中国移动拿出了20亿专项补贴，其中一半用于支持NB-IoT模组，为厂商提供60％至80％不等的补贴率，另一半用于支持4G物联网模组，最高给予50％的补贴。

　　中国移动将旗下公司独立运行消息一出，随即有分析指出，此举意在便利中国移动自身对物联网芯片的采购需求，同时也可抢占与中国移动主营通信业务相关的物联网应用市场。

　　据GSMA预测，到2025年我国物联网连接数将达到80.1亿。另据Valuates报告，到2026年，全球窄带物联网(NB-IoT)市场规模预计将从2019年的9.92亿美元增长到319.256亿美元，2019至2026年的复合年增长率可达64.2%。

　　李俊超博士认为，芯昇科技独立运营后在芯片方面发力，产品会有良好的需求市场。“其母公司做物联网模块与整机业务，正好对应芯昇科技产品下游市场，只要能做出来就不愁卖”，他还表示，甚至只要看一下中移物联的业务，就可以简单猜到芯昇科技会做什么芯片。

　　创道投资咨询执行董事步日欣对此持有不同看法。他认为，以上逻辑对于寻求“卡脖子”技术的自主化是合理的，但“如果市场和供应方已经存在，就相当于头部企业能够通吃产业链，新企业入场并且能做好非常困难”。

　　据了解，NB方面的国产物联网芯片主要企业有海思、紫光展锐、移芯、芯翼等，而紫光展锐、翱捷科技、海思、移芯等企业也均涉足CAT1或CAT4以上的赛道。也就是说，国内每个细分领域都有头部企业，这些领域也都不存在显著的卡脖子问题。

　　步日欣强调：“中国移动如果单纯为了自己的需求，向上游芯片延伸，不太符合商业逻辑。”

　　步日欣从物联网芯片产业链的健康稳定发展层面出发，认为问题的思考应当落脚在商业模式上。他表示：“中国移动如果想在这一领域有所发展，重心应放在如何让NB更顺利的落地、更大规模的推广，这样才能有效促进上游的芯片需求量提升。”

　　今次芯昇科技正式独立运营，中国移动方面还明确了芯昇科技未来登陆科创板的规划。而下游市场对母公司的依赖——进而形成大规模关联交易，显然并不是长久之计。

　　李俊超博士表示，短期内产品向集团内部输送，长期发展后再转战外部市场，“这个路径更顺畅，芯片能够即时得到验证且能快速产生收入”。

　　另据李俊超博士的观察，自去年开始， NB的推广工作实际逐步在放缓。他认为，通信运营商未来的重点也不会是NB基站的建设，而是会更多利用现有4G基站，将中低速链接需求通过CAT1来满足。