今日三大股指维持弱势震荡，尾盘小幅回升，沪指跌超1%，创业板跌幅超2%！盘面上板块以轮动为主，资金高低切换明显，券商股整体走弱，抱团龙头继续发散。中字头股票、航运概念及采掘服务涨幅居前，注册制次新股、证券及拼多多概念跌幅靠前。整体来看，个股跌多涨少，分化明显，赚钱效应较差。

　　半导体封测持续景气，价格逐步提升

　　消息面上，由于晶圆代工厂产能纷纷满载，日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求，其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚，客户下单量已超过产能逾40%。随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，将新增更多的半导体封测需求。同时由于当前封测景气度较高，预计封装价格也将提升。利好芯片封装概念，尤其是相关龙头企业。

　　大盘继昨日大涨后今日出现高位震荡，技术上，沪指重心上移，60分钟出现顶背离，30分钟短期均线死叉，但中期均线支撑明显，有修复迹象，且15分钟级别KDJ和MACD指标均出现探底回升，有金叉预期。成交量持续放量，沪指今日再创新高，量价配合良好，后期重点关注量能变化，若持续放量，市场震荡上行格局或将维持。

　　市场结构性机会凸显，关注景气及业绩确定性机会

　　根据以往历史表现来看，大涨之后分化概率比较大，操作上注意轻指数重个股。中期来看，政策面宽松、增量资金不断入市以及技术走势上量价配合良好，市场有望继续震荡向上的格局不变。具体配置上，市场结构性的趋势或将延续，可关注安全边际较高的银行、券商等大金融的估值修复机会；目前抱团龙头的现象发散明显，可关注持续景气度及政策利好的军工、大科技的龙头企业；以及伴随涨价逻辑的半导体和新能源方向的机会。在此基础之上关注真正有成长性的优质公司，叠加年报、一季报业绩预增的属性，整体上短期控制仓位，把握市场结构性机会。

　　股市有风险，投资需谨慎！