智通财经APP获悉，9月24日，粤芯半导体(301660.SZ)开启申购，发行价格为12.01元/股，申购上限为12.8万股，公司为未盈利企业，本次发行价格对应2025年摊薄后静态市销率为13.39倍(超额配售选择权行使前)，属于深交所创业板，广发证券为其保荐机构。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期)，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂(粤芯四期)。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

公司在集成电路领域，经过长期的技术积淀，形成了MS(混合信号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图像传感器)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能响应客户的多元化需求，为设计调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游应用市场。

财务方面，于2023年度、2024年度和2025年度，公司实现营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；同期，录得净利润分别为-19.17亿元、-23.27亿元和-24.90亿元。