智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，当前洁净室行业已由Fab扩产预期驱动的估值重估，逐步进入订单增长向收入和EPS兑现阶段。本轮AI驱动的存储景气上行已由价格与盈利端向资本开支和Fab扩产传导，晶圆厂建设周期较长使洁净室需求较存储盈利具有明显滞后与延续性。当前洁净室行业已由Fab扩产预期驱动的估值重估，逐步进入订单增长向收入和EPS兑现阶段，后续景气持续性取决于晶圆厂扩产节奏、订单延续及盈利兑现能力。

　　国泰海通主要观点如下：

　　AI需求叠加供给约束，本轮景气具备延续性

　　复盘历史存储周期，下游终端需求改善首先推动DRAM等存储价格上涨，继而传导至存储原厂收入和盈利改善。本轮周期区别于传统消费电子周期，AI服务器放量推动HBM及高性能DRAM需求提升;同时HBM对晶圆产能形成结构性挤占，叠加新建洁净室及Fab建设周期较长，存储原厂进一步通过长期供货协议提升需求可见度，供需紧平衡及产品结构升级共同支撑本轮存储周期延续。存储盈利修复向扩产传导，Fab建设周期拉长洁净室景气。历史上存储原厂资本开支相对盈利改善通常存在一定滞后，盈利修复后厂商逐步提升资本开支，本轮美光资本开支强度已处于历史较高水平。资本开支落地后还需经历投资决策、土建、洁净室建设、设备搬入和二次配等环节，因此产能无法即时释放，形成存储盈利改善，CAPEX扩张，Fab开工，洁净室订单释放，收入兑现的传导路径。

　　国内晶圆厂扩产构筑基本盘，存储扩产贡献核心增量，订单拐点逐步向业绩兑现

　　国内洁净室需求并非单纯由存储厂商贡献，晶圆制造企业的持续扩产构成行业需求基本盘，长鑫、长江存储厂商扩产则贡献阶段性需求弹性。伴随Fab项目持续落地，洁净室企业新签订单率先反映行业景气，在手订单形成未来收入储备，并随项目履约逐步确认收入;本轮国内半导体扩产已开始反映在洁净室企业订单端，行业正由订单拐点逐步进入业绩兑现阶段。

　　国内晶圆制造率先重估，行情向洁净室扩散，板块定价由PE扩张转向EPS兑现

　　历史上海外存储股通常交易供需和盈利变化预期，股价拐点可能领先盈利高位结束。国内本轮行情则体现出由晶圆制造向Fab资本开支受益环节扩散的特征，2025Q3晶圆制造板块率先走强，2025Q4以后洁净室板块逐步启动。随着2026年洁净室订单和业绩验证，板块定价进一步由前期扩产预期向订单兑现和盈利增长预期切换;目前一致预期EPS持续上修，后续行情将更多取决于订单向收入利润的转化及盈利预测能否继续提升。

　　风险提示：AI服务器及存储需求增长不及预期风险;存储价格及行业景气提前回落风险;晶圆厂资本开支及Fab建设进度不及预期风险;洁净室订单获取及收入确认不及预期风险;盈利兑现不及预期及估值回落风险。