智通财经APP讯，高凯技术(688835.SH)披露招股意向书，公司本次拟公开发行股票数量为2498.7677万股，占发行后总股数的比例为25%。本次发行初步询价日期为2026年8月11日，申购日期为2026年8月14日，发行结束后公司将尽快申请在科创板上市。

本次发行的初始战略配售数量为499.7535万股，占本次发行数量的20%。公司高级管理人员及核心员工通过高凯1号资管计划参与本次发行的战略配售，参与战略配售数量不超过本次公开发行股票数量的10%，即249.8767万股;同时，参与认购金额合计不超过13,980万元。保荐人将安排相关子公司证裕投资参与本次发行战略配售，初始跟投比例预计为本次公开发行数量的5.00%，即124.9383万股。

公司专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。经过持续不懈的努力，公司产品布局持续完善，目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心，并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备，广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。

公司2023年至2025年度归属于母公司所有者的净利润分别为2649.15万元、9976.04万元和1.33亿元。2026年1-9月，下游半导体、消费电子和新能源等智能制造领域客户需求上升，公司深耕压电驱动精密流体控制技术及产业化应用，以压电驱动和精密流体控制技术为底层技术，持续加大技术研发投入，为客户提供高精度、高速度、高一致性的精密流体控制部件，经营业绩实现稳步增长。

公司本次募集资金将投资于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目，合计拟使用募集资金12.5亿元。