摩根大通维持三星电子“增持”评级，但将目标价由48万韩元下调至40万韩元，以反映目前市场环境下存储器下行周期叙事，并将估值目标倍数由8倍下调至6倍。该行指出，管理层在业绩电话会议中提供清晰长约(LTA)信息，并对HBM及晶圆代工执行能力改善充满信心，同时对前景看法乐观。管理层透露，未来存储器(包括DRAM及NAND)产能中，60%至70%已由长约锁定，合约年期以五年为基础，每年可选择延长一年，并设有最低价格保障，以确保足够回报及激励投资。管理层亦表示，已与五家主要CSP客户完成长约签订，另有五家主要AI客户合约正在洽谈。截至第二季末已收取超过四分一长约预付款项。

该行认为，三星在HBM4及HBM4E样品进展顺利，预计今年下半年HBM4(12Hi方案)销售将增长3%，占2026年HBM销售60%，并预期2027年HBM市占率可与整体DRAM市占率看齐。晶圆代工方面，近期获得AVGO约2000亿美元订单，并持续有2nm订单胜出，包括博通N/W芯片、三星自家SoC及特斯拉AI芯片等，该行预期晶圆代工组合质素将明显改善。管理层预期今年eSSD销售占比将超过60%，QLC bit出货量下半年将较上半年倍增，V10 NAND(300+层)已于8月量产。该行认为，在12个月投资期内风险回报可变得极具吸引力，建议投资者在股价疲弱时累积股份。