托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司

保荐机构(主承销商)：中国国际金融股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

截至招股说明书签署日，托伦斯精密机械(上海)有限公司(以下简称“托伦斯上海”)持有公司43.99%的股权，为公司的控股股东。

截至招股说明书签署日，钱珂通过直接和间接持股方式合计持有托伦斯上海100%股权，同时钱珂全资持股的上海楷怡担任员工持股平台启东芯起、启东芯翼的执行事务合伙人。因此钱珂通过托伦斯上海和员工持股平台启东芯起、启东芯翼合计控制公司48.2357%股份的表决权，为公司的实际控制人。

钱珂，1973年4月出生，中国国籍，拥有美国永久居留权。

托伦斯2026年4月25日披露的招股说明书显示，公司拟募资115,616.05万元，用于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目、补充流动资金。

托伦斯2026年6月26日披露的首次公开发行股票并在创业板上市发行公告显示，按本次发行价格22.60元/股和4,636.8423万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额为104,792.64万元，扣除10,700.78万元(不含增值税)的发行费用后，预计募集资金净额为94,091.86万元。

北京康美特科技股份有限公司

保荐机构(主承销商)：广发证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。

截至招股说明书签署日，康美特技术持有公司3,303.72万股股份，持股比例为27.49%，为公司控股股东。

截至招股说明书签署日，葛世立直接持有公司1,334.80万股股份，持股比例为11.10%，并通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。此外，葛世立通过股东北京斯坦利间接持有公司0.38%股份。综上所述，葛世立为公司实际控制人。

康美特2026年6月25日披露的招股说明书显示，公司拟募资22,100.00万元，用于半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料)、补充流动资金。

康美特2026年6月26日披露的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告显示，若本次发行成功，预计公司募集资金总额为17,264.94万元，扣除发行费用2,300.90万元(不含增值税)后，预计募集资金净额为14,964.04万元。