受益于AI终端、车载显示及Mini LED市场需求持续爆发，近期玻璃基板板块反复走强，带动TGV(玻璃通孔)赛道迎来价值重估窗口。

作为先进封装核心核心工艺，TGV技术是高端芯片高密度互连的关键，国产替代进程加速之下，具备全链条技术能力的设备企业迎来成长红利，海目星(688559)便是其中极具核心竞争力的标杆标的。

TGV制造分为成孔、金属化、组装测试三大核心环节，其中激光微孔设备是产业链核心基石，激光诱导刻蚀工艺已成为行业主流技术路线。目前国内多数TGV设备厂商存在明显技术短板，核心激光器依赖外购、湿法刻蚀依托外协服务，产业链环节割裂，直接制约工艺良率提升与规模化量产落地。

在此行业痛点下，海目星的核心竞争优势全面凸显。公司是国内唯一实现从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自主供应的厂商，彻底摆脱对外供应链的依赖，精准抢占先进封装国产替代先机。

公开资料显示，海目星深耕超快皮秒、飞秒及倍频激光器研发十余年，同时历经四年打磨完善化学蚀刻产研体系，实现激光加工与化学蚀刻工艺的深度融合、完全自主可控。一体化的研发布局大幅加快了TGV激光改性工艺的迭代速度，让工艺验证、技术落地效率显著领先行业。目前公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代，搭建起成熟的工艺库与标准化设备设计体系。

在核心性能指标上，公司技术优势尤为突出。其TGV设备产品通孔圆度可达98%以上，通孔规整度、整版打孔良率等关键参数行业领先，可充分满足高端芯片高密度互连的精密制造要求。当前全球TGV设备市场仍由德国LPKF、韩国Philoptics等国际巨头垄断，而海目星凭借全闭环技术能力实现局部突围，成为打破海外技术垄断的核心国产力量。

行业维度来看，2026年起头部厂商量产落地将驱动TGV设备市场迎来需求爆发，激光微孔、深孔镀膜等高端设备将率先受益，全球市场规模稳步扩容。未来行业竞争将聚焦工艺整合与技术迭代，具备一体化工艺解决方案的企业将持续掌握主动权。

依托全链条自研壁垒，海目星深度卡位TGV千亿蓝海赛道。叠加先进封装国产化提速、AI算力芯片下游需求持续扩容，以及全球头部算力企业订单加持、业绩反转的多重优势，公司成长弹性持续释放，有望充分享受设备放量红利，成为玻璃基板先进封装时代国产设备替代的核心领军企业。