智通财经APP获悉，摩根士丹利发布研报称，ASMPT(00522)公布首季业绩，期内订单达7.27亿美元，按季增长46%，同比增长72%，创四年最高水平，优于该行预期。首季订单出货(Book-to-bill)比率为1.43，受惠AI服务器、光收发器及中国电动车强劲需求，SMT分部录得创纪录订单; SEMI分部订单增长则受中国外判半导体装嵌测试(OSAT)、高端智能手机相关应用、AI相关电源管理应用及光收发器需求带动。维持“增持”评级，目标价148港元。

该行表示，ASMPT首季收入41亿港元，同比增长30%，较该行预期高出4%; 纯利2.54亿港元，同比大升207%，较该行预期高出10%。公司预计次季收入介乎5.4亿至6亿美元，以中位数计按季增长12.2%，同比增长37%，分别较该行及市场预期高出5%及7%，增长主要由SEMI分部带动。

大摩指出，ASMPT在热压焊接(TCB)领域的领导地位持续，首季录得晶片到基底(C2S)的大规模出货及重复订单，并有4部芯片到晶圆(C2W)工具订单。内存方面，一家主要客户已就其HBM 16H产品通过AOR fluxless工艺认证。该行预期OSAT资本开支于2026年将再增长34%，SEMI及SMT分部均有望实现强劲业绩。