智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。该行认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。细分行业景气指标：消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。

　　国金证券主要观点如下：

　　博通披露FY26Q1(25.12~26.2)业绩，实现营收193亿美元，同比+29%，GAAP/Non-GAAP净利润分别为73.49、101.85亿美元，分别同比+34%、+30%。FY26Q1半导体、软件营收分别为125.1、67.96亿美元，分别同比+52%、+1%。FY26Q1公司AI收入达到84亿美元，同比+106%，预计Q2达到107亿美元，同比+140%。Q1 AI收入当中AI网络产品收入占比约1/3，同比+60%，Q2预计AI网络产品占AI收入比例将达到40%。指引FY26Q2营收为220亿美元，同比增长47%。公司AI芯片客户进展顺利。目前公司已经获得六家客户的定制芯片业务。谷歌第七代TPU Ironwood将在2026年继续增长，27年产品及后续世代产品预计将有更强大需求。Anthropic预计将在2026年部署1GW的TPU产品，2027年预计将部署超3GW。Meta的ASIC已经开始出货，预计下一代产品将在27年和之后达到数GW的部署。公司第六家客户为OpenAI，预计第一代ASIC将在27年实现超1GW的部署。公司交换芯片Tomahawk6已经达到102.4T的速率，采用200G serdes，下一代Tomahawk将实现翻倍的性能，同时使用400G serdes。从博通财报及指引来看，AI收入增长强劲，ASIC定制芯片业务正以惊人速度增长，这类芯片针对特定算法优化，相比通用GPU在性能、功耗和价格上更具优势，目前博通已拿下六家客户，未来还有望新增，继续看好ASIC受益产业链。

　　根据媒体报道，三星电子计划第二季将主要NAND产品的供货价格涨幅，设定与第一季相近的水平。由于该业者第一季已将NAND价格上调100%，此番继续上调100%，也意味NAND供货价格将较去年底累计上涨两倍，SK海力士、铠侠等其他厂商也在筹备进一步涨价，存储涨价趋势持续。

　　该行认为霍尔木兹海峡长期封锁将对亚洲半导体行业造成一定冲击，全球存储(三星、海力士以及美光日本及中国台湾工厂)、先进制程代工(台积电、三星)、半导体材料(东京应用化学、JSR、住友、日东纺、IBIDEN、欣兴等)都集中在亚洲，先进制程晶圆厂用电较多(预测台积电2025年在台湾工厂的用电量占整个台湾用电量的比例高达12.5%)，日本、韩国及中国台湾发电结构中对天然气(进口依赖度高)及煤炭依赖度较高，长期封锁可能造成供应紧张、能源成本上升及原材料上涨，导致的半导体全面缺货涨价，继而可能造成终端消费电子产品上涨导致需求下滑，以及北美数据中心CAPEX需要进一步提升，扩大杠杆规模。

　　霍尔木兹海峡的封锁，对依赖进口LNG的国家和地区影响会更大一些，中国大陆成熟制程、功率半导体、模拟芯片和封测等环节有望继续保持低成本优势，在海外厂商成本飙升、客户分散供应链的背景下，部分国产替代和订单转移有可能被加速，建议关注国产替代及订单转移受益产业链。

　　亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引均超预期，该行认为AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动ASIC强劲需求，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。

　　整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

　　风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。