智通财经APP获悉，2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称：鑫华科技)上交所科创板IPO已受理。招商证券为其保荐机构，拟募资13.2亿元。

招股书显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。

自 20 世纪 80 年代以来，高纯电子级多晶硅作为行业基础原材料，技术被德国、美国、日本少数企业所垄断，全球具备成熟技术、能够大规模稳定供应的厂商在 5 家以内，国内市场化供应能力几乎为零，严重制约中国半导体产业的发展。

为了解决国产化替代难题，鑫华科技自成立以来，便以“填补国内半导体级多晶硅国产化空白”战略目标为指导，坚持以科技创新为核心，致力于关键技术的研究和开发，先后建成徐州 5,000 吨/年(后扩产至 8,000 吨/年)和内蒙 10,000 吨/年电子级多晶硅生产线，成功实现半导体产业用电子级多晶硅的大规模稳定生产，打破了国外在技术与市场上的双重垄断，填补了国内相关领域的空白。

公司电子级多晶硅各项关键指标已全面达到国际先进水平，顺利通过国内外主流客户验证，产品应用领域实现了从 12 英寸硅片、6-8 英寸硅片至小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，保障国产硅片及硅部件产业的正常运行和发展。

目前，公司正在继续加大投入以攻克超高纯电子级多晶硅技术。超高纯电子级多晶硅是电子级多晶硅中的全球前沿产品，包括超高阻电子级多晶硅和区熔用多晶硅，纯度可达到 13N(即 99.99999999999%)以上。

本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-9月，公司实现营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元、13.36亿元人民币；同期，净利润分别约为1.43亿元、3633.08万元、6228.1万元、7759.04万元人民币。