作为半导体产业的重要分支，功率半导体器件自2018年以来亦全面进入了国产替代阶段，特别是在政府产业政策支持下，新能源汽车市场的爆发催生了对电控系统的旺盛需求，这推动了本土功率半导体器件厂商加速切入新能源产业链。

与此同时，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术的快速兴起，推动中国功率半导体产业向更高效能的应用领域迈进。且随着多家本土功率半导体器件企业成功上市，行业加速向高端产品转型升级，实现了从二极管、晶闸管等传统产品向高附加值领域的跨越发展。

而在这股功率器件企业上市的热潮中，便包括了致力于成为全球领导者的深圳市威兆半导体股份有限公司(以下简称“威兆半导体”)。智通财经APP获悉，自2020年从新三板摘牌后，经过近五年的准备与沉淀，威兆半导体已于1月12日向港交所主板递交上市申请，广发证券为其保荐人，正式开启了赴港上市新征程。

两年半6次融资，知名产业资本及国资站台

发展历史可追溯至2012年12月4日的威兆半导体已在功率器件领域深耕超十年之久，而在2020年4月17日从新三板摘牌后，威兆半导体便为寻求重新上市而加速了资本化进程，这也让公司的估值迅速膨胀。

据招股书显示，在2020年5月14日到2022年12月18日的这两年半时间中，威兆半导体一共进行了A轮前、A轮、A+轮、B轮、C轮以及交叉轮合计共6次融资，平均半年便进行一轮融资，威兆半导体的投后估值也从4.5亿人民币迅速飙升至28.88亿元，即两年半翻了6.4倍。

而在两年半进行6次融资之后，威兆半导体的股东阵容已呈现出了“产业资本绑定+国有资本力挺+专业财务资本加持”的复合型结构。其中，产业资本便包括了OPPO、英特尔亚太、湖北小米、宁德新能源、华勤技术(通过摩勤智能控股)等，当前的持股比例分别为5.05%、3.9%、1.41%、1.33%、2.12%。

国有资本则包括了汾湖勤合创业投资、盐城创业投资、安鹏智达、锋霖创业投资及锋元创业投资等，当前的持股比例分别为3.28%、2.63%、2.22%、2.47%。此外，威兆半导体还引入了元禾璞华、昆桥半导体等专注于半导体的领先投资机构，持股分别为2.77%、1.33%。不同背景的股东“真金白银”的支持威兆半导体，是对其未来发展的看好，那么威兆半导体又有何特别之处?

Fab-lite经营模式提升竞争力，业绩持续稳健成长

据招股书显示，威兆半导体目前已打造了涵盖中低压以及高压的丰富的产品矩阵。其中低压产品包括Trench MOSFET和SGT MOSFET，可广泛应用于消费电子、汽车电子、电机驱动、工业电源等领域。高压产品主要包括IGBT、SJ MOSFET及Planar MOSFET，被广泛应用于汽车电子、电机驱动及新能源等应用场景。

在打造丰富产品矩阵的同时，威兆半导体战略性的布局了WLCSP技术。作为一种先进工艺的封装技术，WLCSP具有包括尺寸紧凑、电气性能优异市场散热能力出色，可广泛的应用于智能座舱、智能可穿戴设备等高性能应用领域。

据灼识咨询资料显示，威兆半导体是中国首批推出拥有国际竞争力的WLCSP MOSFET产品的厂商之一。截至2025年9月30日，威兆半导体已构建起包含超过30款产品的WLCSP产品矩阵，被广泛应用于手机、平板、智能穿戴设备、VR眼镜、移动电源等终端产品。且公司的持续迭代产品性能，第二代WLCSP MOSFET产品相较于第一代，在性能一致的情况下，芯片尺寸减少约27%，Rsp降低约27%，器件静态损耗明显降低。灼识咨询表示，若按2024年收入计，威兆半导体是中国排名第一的本土WLCSP MOSFET产品供应商。

值得注意的是，威兆半导体采取了Fab-lite的经营模式，这与传统的Fabless(无晶圆厂)模式、IDM模式形成了明显差别。在该模式下，威兆半导体将标准化的晶圆制造、封装测试流程交付予第三方完成以降低运营成本，而公司有选择性的保留了特定的、高附加价值的晶圆制造过程(例如化镀、晶圆探针测试、减薄和背金)的内部控制，这不仅满足了精准质量和灵活定制的需求，还进一步提升了核心产品的利润水平。

从业绩来看，威兆半导体实现了稳健成长。2023、2024年，威兆半导体的收入分别为5.75亿、6.24亿元，期内的净利润分别为1397.7万元、1935.3万元，呈现收入、利润双增态势。至2025年前三季度，威兆半导体的收入约为6.15亿元，同比增长46.8%，期内净利润为4025.4万元，同比增长865.4%。

具体来看，收入的持续稳健成长主要得益于中低压功率半导体器件产品的带动，特别是WLCSP产品的快速放量成为了推动收入增长的关键性支撑，该产品占总收入的比例也从2023年的28%提升至了2025年前三季度的42%。而在2025年前三季度中威兆半导体业绩增长加速主要是因为WLCSP产品与非WLCSP产品的齐放量，双轮驱动收入加速增长，再叠加WLCSP产品毛利率的明显提升，带动期内公司整体毛利率从15.9%提升至23.8%，从而推动了净利润的大幅飙升。

研发支出相对较低，高压产品暂未打开局面

若说WLCSP产品占比的持续提升、fab-lite经营模式的采用、以及业绩的持续稳健成长均是威兆半导体的显著亮点，那么其面临的潜在经营风险和挑战亦不在少数，这在公司的招股书中有明确体现。

目前，我国功率半导体器件行业中境外厂商仍居于主导地位，2024年，中国功率半导体器件市场国产化率约为35.6%，这表明国产化仍有明显的提升空间。但从整体的竞争格局来看，这是一个集中度相对较高，但竞争依旧十分剧烈的市场。

数据显示，若按销售额计算，2024年中国功率半导体器件行业的前十大市场参与者占据了约55.8%的市场份额，头部厂商进入市场时间早，具备先发优势，通过长期技术积累，形成多元化产品矩阵，覆盖包括硅、碳化硅及氮化镓等多种功率半导体产品。

而威兆半导体若以2024年的收入计算，其在中国前十大国产功率半导体器件非IDM供应商中排名第六位，市场份额为0.5%，且前十大玩家的市场份额总计仅6.5%，由此可见非IDM供应商的剧烈竞争程度。

威兆半导体需要面对英飞凌、意法半导体、安森美、东芝等国际巨头的同时，还需面对来自华润微(688396.SH)、士兰微(600460.SH)、新洁能(605111.SH)、东微半导(688261.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、斯达半导(603290.SH)等国内同行的竞争，尤其是在消费电子和工业级中低压MOSFET市场，价格战、客户争夺是常态。

值得注意的是，威兆半导体2023年WLCSP产品的毛利率从20.4%下降至2024年的18.6%，下降近2个百分点，这便是因为在激烈的市场竞争中威兆半导体采取了更具竞争力的价格以维持公司的市场份额，因此后续公司毛利率的变化情况是反映市场竞争程度的关键指标。

与此同时，威兆半导体的低研发水平或难以构建长期核心竞争力。功率半导体(尤其是MOSFET、IGBT)技术快速演进，第三代半导体(SiC、GaN)渗透持续加速，如果研发跟不上技术迭代，产品竞争力或会减弱。而在2023、2024年、2025年前三个季度，威兆半导体的研发开支占总收入的比例仅为6.6%、7.6%、6.7%，相较竞争对手的研发开支处于相对较低的水平。

此外，威兆半导体在高压功率半导体器件领域仍未打开明显局面。对于威兆半导体这类中小企业而言，发展路径往往是先在中低压的消费电子领域(如手机、电脑)通过设计能力和成本控制站稳脚跟，积累技术和资金，然后向高压/高功率的工业和汽车领域进军，以寻求更高的附加值和更稳固的竞争壁垒。

但截至2025年前三季度，威兆半导体的高压产品收入占公司总收入的比例仍低于2%，这说明了其在高压产品领域的羸弱。能否将高压产品打造为新增长曲线，将在一定程度上影响威兆半导体未来于资本市场中的估值水平。