智通财经APP获悉，据港交所12月4日披露，深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。该公司曾于今年5月27日向港交所递交过上市申请。据招股书，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。

招股书提到，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，经弗若斯特沙利文证实。基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

基本半导体构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。就2024年收入而言，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。

基本半导体的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，使公司成为国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。鉴于碳化硅解决方案相关评估周期通常较长且更换成本较高，基本半导体已建立较高的进入门槛，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。

公司的产品已获得广泛的市场认可。截至2025年6月30日，用于能源汽车产品的出货量累计超过110,000件。基本半导体碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。基本半导体碳化硅功率模块的销量由截至2024年6月30日止六个月的超过6,000件进一步增至截至2025年 6月30日止六个月的超过25,000件。

财务资料

收入

于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元及1.04亿元。

年内/期内亏损

于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得年内/期内亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元及1.77亿元。

研发开支

公司于2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月分别产生研发开支人民币5940.4万元、人民币7582.7万元、人民币9108.7万元、5396.9万元。

行业概览

2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计 2025年至2029年，全球碳化硅功率器件行业市场规模将继续上升，年复合增长率为 40.5%。预计市场规模将快速增长，到2029年将达到约人民币1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升。该比例从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。

2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。碳化硅在中国功率器件市场的渗透率也从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到 2029年将达到19.0%。

预计未来十年全球碳化硅分立器件市场将显著增长。2020年至2024年，该市场的年复合增长率预计为32.2%，销售收入从2020年的人民币16亿元增长至2024年的人民币50亿元。预计这种强劲增长势头将在接下来一段时间内持续，2025年至2029年，市场年复合增长率将达到45.0%，2029年销售收入将达到人民币294亿元。

在此全球背景下，中国碳化硅分立器件市场预计也将大幅增长。2020年至2024 年，中国市场以65.4%的年复合增长率增长，销售收入从2020年的人民币3亿元增长至 2024年的人民币19亿元，2024年对全球市场的贡献率达38.4%。预计下一阶段将继续保持该增长势头，2025年至2029年的年复合增长率将达53.6%，2029年销售收入将达人民币149亿元，对全球市场的贡献率达50.5%。

董事会资料

基本半导体的董事会由四名执行董事(包括一名职工代表董事)和三名独立非执行董事组成。董事任期三年，任期届满时可连任。

股权架构

截至最后实际可行日期，汪之涵博士、青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创均为基本半导体的控股股东。

青铜剑科技由(a)汪博士直接拥有40.85%的权益;(b)青铜剑控股(由汪博士作为其普通合伙人控制)拥有27.35%的权益；©英伦博智拥有19.57%的权益，而英伦博智由汪博士拥有13.00%的权益，并由汪博士的母亲王永苗女士拥有25.00%的权益；及(d)王永苗女士拥有12.23%的权益。根据汪博士与英伦博智订立的一致行动人士协议，他们同意就其于青铜剑科技的股东权利采取一致行动(包括投票和提出决议)，且若出现意见分歧，概以汪博士的意见为准。

中介团队

联席保荐人：中信证券(香港)有限公司、国金证券(香港)有限公司、中银国际亚洲有限公司

中国法律顾问：金杜律师事务所、

联席保荐人的法律顾问：高伟绅律师行、君合律师事务所

核数师及申报会计师：安永会计师事务所

行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司

合规顾问：浤博资本有限公司