智通财经APP获悉，据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。

据招股书，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。该公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，该公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。该公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，该公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。

该公司在封装行业的领先地位乃得益于持续的技术创新投入及进步。该公司已注册并正在申请注册自主研发的知识产权，以保护专有技术免受第三方及未经授权使用。截至2025年10月22日，该集团于中国共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。该公司亦拥有三项PCT专利申请。此项庞大的知识产权组合不仅巩固了该公司的竞争优势，亦成为推动满足客户需求及引领封装技术未来发展的重要资产。

该公司按OSAT模式运营，这使能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而客户将专注于半导体芯片设计及晶圆制造。由于半导体制造为资本密集型行业，OSAT模式使该公司能够有效地将资本分配至封装生产及测试的研发及设施，同时提供灵活性让能够适应市场变化及拓宽产品种类。该公司的OSAT模式支持先进封装研发及专业设施，帮助客户在无需进行大量内部开发的情况下获得尖端技术，同时也支持快速交付、可扩展和具有成本效益，使能够实现可持续增长。

业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，该公司实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元人民币;同期，年╱期内亏损约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元、2.19亿元人民币。

　　【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com