机构：东吴证券

研究员：周尔双/李文意

公司业绩稳健增长，25H1 归母净利润同比+57%： 2025H1 公司实现营收32.7 亿元，同比+35.8%，主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润7.0 亿元，同比+57.0%；扣非净利润为6.7 亿元，同比+55.2%。Q2 单季营收为19.6 亿元，同比+32.2%，环比+50.1%；归母净利润为4.5 亿元，同比+23.8%，环比+82.5%。

公司盈利能力相对稳定，控费能力强劲： 2025H1 公司毛利率为50.7%，同比+0.1pct；销售净利率为21.3%，同比+2.9pct。期间费用率为24.4%，同比-5.7pct，其中销售费用率为8.2%，同比-1.7pct，管理费用率为4.2%，同比-2.3pct，研发费用率为12.7%，同比-1.7pct，财务费用率为-0.7%，同比-0.1pct。Q2 单季毛利率为50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct；销售净利率为22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct。

截至Q2 末公司合同负债为8.6 亿元：截至2025Q2 末公司合同负债为8.6 亿元，同比-17.3%；存货为43.9 亿元，同比+0.1%。Q2 公司经营性现金流为-2.25 亿元，同比转负，主要系设备回款具备一定周期性，本期回款放缓&公司规模扩大带来的员工薪酬增加。

平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM 新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD 以及化合物半导体刻蚀等多种设备。(1)清洗设备：公司单片清洗设备国内市占率超30%，其SAPS、TEBO 兆声清洗技术以及Tahoe 高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。(2)电镀设备：截至25Q2 末，公司已交付超1500 个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV 及2.5DInterposer 的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D 结构的FinFET、DRAM 和3D NAND 所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和 TSV 中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。(3)立式炉管设备：LPCVD 已通过多家FAB 验证并量产，ALD 陆续进入客户端验证。(4)涂胶显影设备：公司的Ultra Lith 涂胶显影设备支持包括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。(5)PECVD 设备：已在客户端验证TEOS 及SiN工艺。(6)无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。

盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2025-2027 年归母净利润为15.5/18.7/20.7 亿元，当前股价对应动态PE 分别为33/27/24 倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

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