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    天风证券:存储价格Q3-Q4上涨动能强劲 持续看好江波龙(301308.SZ)

    2025-07-10 07:17:01 来源:智通财经 已入驻财经号
      

    智通财经APP获悉,天风证券发布研报称,2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。展望二季度,建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续,企业级产品持续推进,带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价,2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一季度业绩已体现高增长,叠加6-7月AI眼镜密集发布,后续展望乐观。

      

    ASIC公司收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块,头部厂商2025Q1业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

      

    建议关注半导体存储:江波龙(301308.SZ)/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据;

      

    IDM代工封测:华虹半导体(01347)/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片;

      

    SoC及配套方案商:恒玄科技(688608.SH)/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微;

      

    ASIC:翱捷科技(688220.SH)/芯原股份;

      

    半导体材料设备零部件:北方华创(002371.SZ)/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份/天岳先进/和远气体/正帆科技/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子;

      

    其他设计:圣邦股份(300661.SZ)/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技;

      

    光子芯片:迈信林(688685.SH)/源杰科技/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技;

      

    高可靠电子:盛景微(603375.SH)/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电。

      

    天风证券主要观点如下:

      

    持续重点关注存储板块,基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速,上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%:

      

    1)Q3Q4存储大板块或持续涨价、2)AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升,国内存储市场进一步加速成长。

      

    DDR4/DDR5来看:订单能见度直达Q3:DDR4存储芯片价格跳涨,部分型号已与DDR5产品“倒挂”, 4月初至6月中旬,32GB的DDR4 RDIMM现货价格已涨超30%,64GB的DDR4 RDIMM更是出现220美元的报价。威刚科技DDR4/DDR5订单全线爆满,产能持续饱和,工厂连续5个月加班生产,系统大厂订单能见度已覆盖至9月。涨价红利深度锁定:上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报),公司凭借充沛库存与稳定货源,业绩弹性与盈利空间显著扩大。

      

    价格方面,二季度存储涨势喜人,Q3-Q4DRAM/NAND涨价动能强化,供给侧改革驱动DDR4领涨。Q3Q4涨价趋势明确:① DRAM及DDR4合约价:PC DDR4预期涨幅扩大,Server DDR4涨幅同样扩大;Q4 DRAM预期持续上涨② NAND Flash:Q3合约价涨幅上修至5-10%,企业级SSD订单显著增加,Q4涨价持续性延续预期上涨8-13%。需求侧AI渗透率提升:算力需求引领存储升级,服务器、PC、手机存储容量快速提升。

      

    国产化突破:企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚,产能扩张重塑供应链格局。头部模组厂商高端化突破,主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局,接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破,国产化交付体系成型。

      

    3季度存储价格展望更新:

      

    根据CFM 闪存市场及Trendforce预测,预计三季度原厂Mobile NAND ASP 持平至低个位数上涨(0%-3%)。Blended NAND预期上涨5-10%,预期LPDDR4X 环比大涨超 20%,LPDDR5X 中低个位数小幅上涨;部分服务器OEM及 Tier2 互联网厂商库存调整后下半年需重建库存,存储原厂启动新季度价格谈判,部分原厂为改善NAND盈利,三季度eSSD普遍报涨,合约价预计涨5% - 10%。DDR4方面,上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)。

      

    存储板块金股推荐:江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性,中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增,中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒,持续提升盈利能力和行业领先地位。

      

    1)存储涨价:核心受益标的,量价齐升明确:NAND Q3合约价涨幅5%-10%;DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2)企业级存储国产替代,企业级存储营收2025Q1同比+200%,25年全年有望保持增速。3)技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利,企业级SSD主控研发中(关键技术攻坚),消费级中高端主控大规模商用(EMMC/UFS覆盖),UFS4.1主控(行业制程领先);TCM模式:提升江波龙的产业链整合能力和运营效率,增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系,整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力,高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。

      

    风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险。

      

      【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com   

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